我們在平常的PCB設(shè)計中會遇到各種各樣的安全間距的問題，比如像過孔跟焊盤的間距，走線跟走線之間的間距等等都是我們應(yīng)該要考慮到的地方。那么我們今天就把這些間距要求分為兩類，一類是：電氣安全間距；另一類為：非電氣安全間距。

一、電氣安全間距：

1.導(dǎo)線之間間距：

根據(jù)PCB生產(chǎn)產(chǎn)家的生產(chǎn)能力，走線與走線之間的間距不得低于4MIL。最小線距，也是線到線，線到焊盤的間距。那么，從我們的生產(chǎn)角度出發(fā)的話，當(dāng)然是在有條件的情況下越大越好了。一般常規(guī)的10MIL比較常見了。

2.焊盤孔徑與焊盤寬度：

根據(jù)PCB生產(chǎn)廠家，焊盤孔徑如果以機(jī)械鉆孔方式，最小不得低于0.2mm，如果以鐳射鉆孔方式，最小不得低于4mil。而孔徑公差根據(jù)板材不同略微有所區(qū)別。一般能管控在0.05mm以內(nèi)內(nèi)。焊盤寬度最小不得低0.2mm。

3.焊盤與焊盤之間的間距：

根據(jù)PCB生產(chǎn)廠家的加工能力，焊盤與焊盤之間間距不得小于0.2MM。

4.銅皮與板邊之間的間距：

帶電銅皮與PCB板邊的間距最好不小于0.3mm，如果是大面積鋪銅，通常也是與板邊需要有內(nèi)縮距離，一般設(shè)為20mil。一般情況下，出于電路板成品機(jī)械考慮，或者避免銅皮裸露在板邊可能引起的卷邊或電氣短路等情況發(fā)生，工程師經(jīng)常會將大面積鋪銅塊相對于板邊內(nèi)縮20mil，而不是一直將銅皮鋪到板邊沿。這種銅皮內(nèi)縮的處理方法有很多種。比如板邊繪制keepout層，然后設(shè)置鋪銅與keepout的距離。

二、非電氣的安全間距：

1. 字符的寬度和高度及間距：

關(guān)于絲印的字符我們一般使用常規(guī)的值如：5/30 6/36 MIL等。因?yàn)楫?dāng)文字太小時，加工印刷出來會模糊不清。

2.絲印到焊盤的距離：

絲印不允許上焊盤。因?yàn)榻z印若蓋上焊盤，在上錫的時候絲印處將不能上錫，從而影響元器件裝貼。一般板廠要求預(yù)留8mil的間距。如果是因?yàn)橐恍㏄CB板面積是在很緊密，我們做到4MIL的間距也是勉強(qiáng)可以接受的。那么，如果絲印在設(shè)計時不小心蓋過焊盤，板廠在制造時會自動消除留在焊盤上的絲印部分以保證焊盤上錫。所以需要我們注意一下。

3.機(jī)械結(jié)構(gòu)上的3D高度和水平間距

PCB上器件在裝貼時要考慮到水平方向上和空間高度上會不會與其他機(jī)械結(jié)構(gòu)有沖突。因此在設(shè)計時，要充分考慮到元器件之間，以及PCB成品與產(chǎn)品外殼之間，空間結(jié)構(gòu)上的適配性，為各目標(biāo)對象預(yù)留安全間距。

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