形狀：

首先必須設(shè)計出基本的路線，其次再設(shè)計出FPC的形狀。采用FPC的主要原因不外乎是想要小型化。故常須先決定出機器的大小和形狀。當然機器內(nèi)重要的元件位置仍須優(yōu)先訂出（例：照相機的快門，錄音機的磁頭……），若訂定好了之后，即使有可能須進行若干的修改時亦可不必大幅度的變更。決定出主要零件類位置后，其次該決定配線的形態(tài)。首先應先決定需要來回曲折使用部分，然而FPC除了軟件性之外當具有若干的剛性，故無法真正恰好緊貼機器的內(nèi)沿，因此，需設(shè)計與已銷許的間隙因應。

電路：

電路配線方面限制較多，尤其是需來回曲折部分，若設(shè)計不當將大幅降低其壽命。需來回曲折使用部分原則上需用單面機構(gòu)的FPC。而若因線路過于復雜非得用雙面FPC時，應注意以下各點：

1. 看是否能不用貫穿孔（有一個也不行）。因為貫穿孔的電鍍會對耐折性有不良影響。

2. 若非用貫穿孔的話，則在曲折部分的貫穿孔不必鍍銅。

3. 以單面板FPC另外制作曲折部分，然后再和雙面FPC二者相互接合。

電路圖案的設(shè)計：

我們已知道使用FPC的目的，故設(shè)計上應兼顧機器性及電器性。

1. 電流容量，熱設(shè)計：導體部分所采用的銅箔厚度和電路所承受的電流容量和熱設(shè)計都有關(guān)聯(lián)。導體銅箔越厚，則電阻值越小，系成反比關(guān)系。一旦發(fā)熱后，導體電阻值會升高。在雙面貫穿孔構(gòu)造上，鍍銅的厚度亦可降低電阻值。還設(shè)計上需比容許電流更要高出20~30%寬裕度的電流量。但實際上的熱設(shè)計除上訴因素外，亦和電路密度，周邊溫度，散熱特性等有關(guān)。

2. 絕緣性：影響絕緣特性的因素很多，不似導體電阻值般的穩(wěn)定。一般的絕緣電阻值得決定都有預先干燥之條件，但實際使用在電子儀器上并干燥手績，故其一定含有相當?shù)乃帧＞垡蚁。≒ET）比POL YIMID吸濕性低很多，故絕緣特性很穩(wěn)定，若用作保養(yǎng)膠片加上抗焊印刷后，水分減少后，絕緣特性比起PI而言高很多。

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