PCB設計是電子產品設計中非常重要的一個環節，它是電子產品的重要載體。而一款好的PCB，不僅外觀要好看，而且更需要滿足性價比高、電氣性能好、穩定可靠性高、易生產維修、易過認證這些要求。有技術大佬認為，作為一名優秀的PCB工程師，應該具備以下知識架構：

1、至少熟悉一種行業主流EDA工具

PCB設計軟件有很多，目前市場上主要使用的包括以下四種：Cadence Allegro、Mentor

EE、Mentor Pads、Altium Designer、Protel 等，其中以 Cadence Allegro 市場占有率最高。

Allegro的優點有很多，如軟件操作界面友好，響應速度塊，操作效率高，二次開發功能豐富，規則管理器功能完善，高速設計專屬功能強悍等等。其對大型項目支持較好，不會因為設計規模加大而大幅度降低響應速度，用Allegro做幾萬Pin的設計項目基本不會有太大壓力，所以對于通訊行業，商用服務器，以及工控、軍工領域來說是很適用的。

2、熟悉器件、讀懂電路原理圖、認知關鍵信號

常用電子元器件：電阻器、電容器、電感器、變壓器、二極管、三極管、場效應管、光耦（OC）、傳感器、晶振、繼電器、蜂鳴器、整流橋堆、濾波器、開關、保險絲等。

關鍵信號包括：電源、摸擬信號、高速信號、時鐘信號、差分信號、同步信號等。

3、熟悉幾種常用板材、線路板廠的制程與工藝

常用板材：紙板、半玻纖板、FR-4玻纖板、鋁基板等。

4、熟悉貼片插件裝配制程與工藝

主要了解表面貼裝技術（SMT）、穿孔插裝技術（THT）等。

5、熟悉焊接測試

可焊性測試一般是用于對元器件、印制電路板、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一個定性和定量的評估。在電子產品的裝配焊接工藝中，焊接質量直接影響整機的質量。因此，為了提高焊接質量，除了嚴格控制工藝參數外，還需要對印制電路板和電子元器件進行科學的可焊性測試。

6、對SI/PI知識有一定理解認知

隨著集成電路輸出開關速度提高以及PCB板密度增加，信號完整性（SI）已經成為高速數字PCB設計必須關心的問題之一。元器件和PCB板的參數、元器件在PCB板上的布局、高速信號的布線等因素，都會引起信號完整性問題，導致系統工作不穩定，甚至完全不工作。如何在PCB板的設計過程中充分考慮到信號完整性的因素，并采取有效的控制措施，已經成為當今PCB設計業界中的一個熱門課題。

在電子系統高功耗、高密度、高速、大電流和低電壓的發展趨勢下，高速PCB設計領域中的電源完整性（PI）問題也變得日趨嚴重。

作為一名優秀的PCB設計工程師，當然需要對SI/PI知識有一定理解認知，才能夠用以指導優化PCB設計、改善電源通道設計，優化去耦電容設計等。

7、對所設計產品PCB的EMC/EMI知識有深刻認識

眾所周知，PCB的設計要綜合考慮功能實現、成本、生產工藝、 EMC、美觀等多種因素。

隨著電子設備的電子信號和處理器的頻率不斷提升，電子系統已是一個包含多種元器件和許多分系統的復雜設備。高密和高速會令系統的輻射加重，而低壓和高靈敏度 會使系統的抗擾度降低。因此，電磁干擾（EMI）實在是威脅著電子設備的安全性、可靠性和穩定性。我們在設計電子產品時，PCB板的設計對解決EMI問題至關重要。

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