1、 PCB中各層的含義是什么？

Mechanical 機(jī)械層：定義整個(gè)PCB板的外觀(guān)，即整個(gè)PCB板的外形結(jié)構(gòu)。

Keepoutlayer 禁止布線(xiàn)層：定義在布電氣特性的銅一側(cè)的邊界。也就是說(shuō)先定義了禁止布線(xiàn)層后，在以后的布過(guò)程中，所布的具有電氣特性的線(xiàn)不可以超出禁止布線(xiàn)層的邊界。

Topoverlay 頂層絲印層 & Bottomoverlay 底層絲印層：定義頂層和底的絲印字符，就是一般在PCB板上看到的元件編號(hào)和一些字符。

Toppaste 頂層焊盤(pán)層 & Bottompaste 底層焊盤(pán)層：指我們可以看到的露在外面的銅鉑。

Topsolder 頂層阻焊層 & Bottomsolder 底層阻焊層：與toppaste和bottompaste兩層相反，是要蓋綠油的層。

Drillguide 過(guò)孔引導(dǎo)層：

Drilldrawing 過(guò)孔鉆孔層：

Multiplayer 多層：指PCB板的所有層。

2、如何用powerPCB設(shè)定4層板的層？

可以將層定義設(shè)為

1:no plane+ component（top route）

2:cam plane或split/mixed （GND）

3:cam plane或split/mixed （power）

4:no plane+component（如果單面放元件可以定義為no plane+route）

注意：

cam plane生成電源和地層是負(fù)片，并且不能在該層走線(xiàn)，而split/mixed生成的是正片，而且該層可以作為電源或地，也可以在該層走線(xiàn)（部推薦在電源層和地層走線(xiàn)，因?yàn)檫@樣會(huì)破壞該層的完整性， 可能造成EMI的問(wèn)題） 。將電源網(wǎng)絡(luò)（如3.3V，5V等）在2層的assign中由左邊列表添加到右邊列表，這樣就完成了層定義

3、“進(jìn)行信號(hào)完整性分析，制定相應(yīng)的布線(xiàn)規(guī)則，并根據(jù)這些規(guī)則來(lái)進(jìn)行布線(xiàn)”，此句如何理解？

前仿真分析，可以得到一系列實(shí)現(xiàn)信號(hào)完整性的布局、布線(xiàn)策略。通常這些策略會(huì)轉(zhuǎn)化成一些物理規(guī)則，約束PCB的布局和布線(xiàn)。通常的規(guī)則有拓?fù)湟?guī)則，長(zhǎng)度規(guī)則，阻抗規(guī)則，并行間距和并行長(zhǎng)度規(guī)則等等。PCB工具可以在這些約束下，完成布線(xiàn)。當(dāng)然，完成的效果如何，還需要經(jīng)過(guò)后仿真驗(yàn)證才知道。

4、假設(shè)一片4層板，中間兩層是VCC和GND，走線(xiàn)從top到bottom，從BOTTOM SIDE流到TOP SIDE的回流路徑是經(jīng)這個(gè)信號(hào)的VIA還是POWER？

過(guò)孔上信號(hào)的回流路徑現(xiàn)在還沒(méi)有一個(gè)明確的說(shuō)法，一般認(rèn)為回流信號(hào)會(huì)從周?chē)罱慕拥鼗蚪与娫吹倪^(guò)孔處回流。一般EDA工具在仿真時(shí)都把過(guò)孔當(dāng)作一個(gè)固定集總參數(shù)的RLC網(wǎng)絡(luò)處理，事實(shí)上是取一個(gè)最壞情況的估計(jì)。

5、用PROTEL繪制原理圖，制板時(shí)產(chǎn)生的網(wǎng)絡(luò)表始終有錯(cuò)，無(wú)法自動(dòng)產(chǎn)生PCB板，原因是什么？

可以根據(jù)原理圖對(duì)生成的網(wǎng)絡(luò)表進(jìn)行手工編輯， 檢查通過(guò)后即可自動(dòng)布線(xiàn)。用制板軟件自動(dòng)布局和布線(xiàn)的板面都不十分理想。網(wǎng)絡(luò)表錯(cuò)誤可能是沒(méi)有指定原理圖中元件封裝；也可能是布電路板的庫(kù)中沒(méi)有包含指定原理圖中全部元件封裝。如果是單面板就不要用自動(dòng)布線(xiàn)，雙面板就可以用自動(dòng)布線(xiàn)。也可以對(duì)電源和重要的信號(hào)線(xiàn)手動(dòng)，其他的自動(dòng)。

6、怎樣選擇PCB的軟件？

選擇PCB的軟件，根據(jù)自己的需求。市面提供的高級(jí)軟件很多，關(guān)鍵看看是否適合您設(shè)計(jì)能力，設(shè)計(jì)規(guī)模和設(shè)計(jì)約束的要求。刀快了好上手，太快會(huì)傷手。找個(gè)EDA廠(chǎng)商，請(qǐng)過(guò)去做個(gè)產(chǎn)品介紹，大家坐下來(lái)聊聊，不管買(mǎi)不買(mǎi)，都會(huì)有收獲。

7、在PROTEL中如何畫(huà)綁定IC？

具體講，在PCB中使用機(jī)械層畫(huà)邦定圖，IC襯底襯根據(jù)IC SPEC.決定接vccgndfloat，用機(jī)械層print bonding drawing即可。

8、關(guān)于碎銅、浮銅的概念該怎么理解呢？

從PCB加工角度，一般將面積小于某個(gè)單位面積的銅箔叫碎銅，這些太小面積的銅箔會(huì)在加工時(shí)，由于蝕刻誤差導(dǎo)致問(wèn)題。從電氣角度來(lái)講，將沒(méi)有合任何直流網(wǎng)絡(luò)連結(jié)的銅箔叫浮銅，浮銅會(huì)由于周?chē)盘?hào)影響，產(chǎn)生天線(xiàn)效應(yīng)。浮銅可能會(huì)是碎銅，也可能是大面積的銅箔。

9、近端串?dāng)_和遠(yuǎn)端串?dāng)_與信號(hào)的頻率和信號(hào)的上升時(shí)間是否有關(guān)系？是否會(huì)隨著它們變化而變化？如果有關(guān)系，能否有公式說(shuō)明它們之間的關(guān)系？

應(yīng)該說(shuō)侵害網(wǎng)絡(luò)對(duì)受害網(wǎng)絡(luò)造成的串?dāng)_與信號(hào)變化沿有關(guān)，變化越快，引起的串?dāng)_越大，（V=L*di/dt）。串?dāng)_對(duì)受害網(wǎng)絡(luò)上數(shù)字信號(hào)的判決影響則與信號(hào)頻率有關(guān)，頻率越快，影響越大。

10、PCB與PCB的連接，通常靠接插鍍金或銀的“手指”實(shí)現(xiàn)，如果“手指”與插座間接觸不良怎么辦？

如果是清潔問(wèn)題，可用專(zhuān)用的電器觸點(diǎn)清潔劑清洗，或用寫(xiě)字用的橡皮擦清潔PCB。還要考慮1、金手指是否太薄，焊盤(pán)是否和插座不吻合；2、插座是否進(jìn)了松香水或雜質(zhì)；3、插座的質(zhì)量是否可靠。

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