如果沒有過孔，PCB將無法工作。過孔是在PCB層之間傳輸信號的導管。在PCB生產期間，制造商會在基板上添加一層銅。這層銅不僅使跡線導電，而且還通過鉆入板中的孔來連接每個PCB層。然后，制造商可以按原樣保留過孔，并使用銅鍍層自行傳輸信號。然而，為了增加容量，還可以用另一種導電材料填充過孔。

為了制造銅填充過孔，制造商用環氧樹脂和銅填充過孔。額外的材料增加了電路板生產的成本，但是填充銅的過孔使PCB更適合某些應用。填充銅的過孔還具有其他導電填充物無法提供的功能。以下會介紹填充銅的過孔的主要用途以及它們如何增強PCB設計。

一、通孔填充過程

當用銅填充過孔時，制造商必須注意要在通孔中形成均勻的銅層而不會產生太厚的外層。如果使用的技術不正確，則會產生過多的銅，從而增加PCB重量或增加過多的銅，導致不符合滿足規格、缺陷或成本增加。隨著通孔變得比以往更小，觀察這些要求對于滿足嚴格的設計規范至關重要。

經典銅通孔填充方法涉及使用純銅填充孔。然而，這種方法經常會形成空隙，使得污染物被滲夾在銅的中間。在未來的生產步驟中加熱時，該空隙會釋放出氣體，產生破壞PCB銅層之間連接的孔。目前預防這一問題的策略包括在填充的過孔中留下凹槽并在通孔中形成“X”圖案連接。

二、銅填充過孔的好處

具有銅填充過孔的PCB與僅具有鍍銅過孔的電路板相比具有以下優點：

導熱性：用銅填充過孔可提高其導熱性。

在涉及高溫的應用中，保持熱量遠離電路板可延長其使用壽命并防止缺陷。

銅的高導熱性會吸引這種熱量，使其遠離PCB的關鍵區域。

導電性：填充銅的過孔也適用于需要強電流從電路板一側傳導到另一側的應用。

銅的導電性允許大電流穿過更深的層而不會使PCB過載。

由于這種能力，設計人員經常要求在PCB上使用銅填充過孔，這些過孔能夠承受較高的電壓。

三、填充過孔與電鍍過孔的應用

雖然采用銅填充過孔的PCB增加了容量，但與具有電鍍過孔的PCB相比，它們的生產成本也更高。某些情況下，還需要提升與銅填充過孔相關的可靠性。不過，有些應用也可以在銅跡線旁邊施加銅鍍層通孔。

當您決定PCB的過孔時，必須考慮應用所涉及的熱量和電壓強度。在低應力應用中，具有電鍍過孔的合格PCB可以無缺陷地工作。同時，具有銅填充過孔的PCB可以經受高功率、射頻、微波和LED應用所需的條件。運行這些類型PCB的高功率集成電路需使用銅填充過孔而非電鍍過孔才可以承受住電流。

四、銅、銀導電環氧樹脂與金填充過孔

除了用銅填充PCB過孔外，制造商還可以選擇使用銀導電環氧樹脂。不過，雖然銀導電環氧樹脂看起來是一個好的選擇，但它的成本更高，而且工作效率并不如銅。此外，還可以選擇使用鍍金過孔，但與黃金相比，銅具有以下優勢：

導熱率更高

導電率更高

更具成本效益的價格

壽命更長

更可靠

更好的高功率應用容量

即使價格更低，填充銅的過孔依然優于鍍金過孔。它們更高的導熱性和導電性使它們能夠更有效地傳導多余的熱量。銅過孔也可以處理更高的電壓而不會過載。

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