電路板有PCB、FPC的單面、雙面和多層板等許多種類,不同種類的線路板有各自的特點,具體設計要求都不一樣,但是在設計中有一些共同的通用要求,在設計任何類型的電路板時都必須考慮這些通用要求。主要有以下幾個方面:
1.1 確定電路板的性能等級
電子整機一樣根據產品的使用目的不同,其性能根據對產品工作可靠性和性能要求的不同,分為不同的性能等級。在設計電路板時,設計者首先應了解所設計的線路板 屬于哪一性能等級,因為不同的等級有不同的復雜性和不同的性能與可靠性要求,不同等級的產品驗收的要求與檢驗的頻數都不同,因而產品的造價與成本也不同。在確定了板的性能等級后,應體現在設計文件中,可按電路需要和規定的要求,考慮詳細的各項參數設計。在簽訂電路板采購合同時,應明確說明產品的等級,等級不同所用的基材可能不同,等級越高其產品性能要求越高,生產成本和產品的價格也高。按國際上先進的標準規定,通常將電路板按使用范圍分為三個性能等級:
1級-普通電子產品:包括消費性電子產品(如收音機、一般的電視機、電子玩具等)、某些計算機及其外圍設備等民用電子產品用的板。
2級-專用服務電子產品:包括通訊設備、復雜的高級商用機器和儀器、某些工業自動化電子設備以及對工作時發生中斷要求不嚴格的軍用電子設備等用的板。這些產品要求高性能、長壽命,希望在使用時能夠不間斷地工作,但這不是必須嚴格的要求。
3級-高可靠性電子產品:包括對連續工作性能和所要求的性能非常嚴格的商用或軍用電子設備和產品,這些設備工作時不允許出現停機,并且需要隨時都能正常工作。如維持生命的保障系統,航空、航天飛行控制系統以及精密武器系統用的電路板,都需要具有高性能和高可靠性。
不同級別產品印刷的驗收要求,可按照產品的等級和執行的標準進行驗收。
1.2 設計的基本原則
電路板的設計決定電路板的固有特性,在一定程度上也決定了電路板的制造、安裝和維修的難易程度,同時也影響電路板的可靠性和成本。盡管PCB的種類繁多,但是在設計時總有一些共同要考慮的問題,這就是設計的通用原則。所以在設計時應遵循以下通用的基本原則,綜合考慮電路設計要求、電路板制造和電子裝聯等工藝要求的各項要素,才能取得較好的設計效果。
(1)電氣連接的準確性:
電路板圖上導電圖形的導線連接關系,應與電原理圖和邏輯圖相一致,如果因機械、電氣性能要求不宜在板上布線時,應在電路板裝配圖上注明連接的方式和要求,印制導電的寬度和間距應能滿足電路的電氣要求。
(2)可靠性:
電路板的可靠性是使用要求的基本保證,不同性能等級的板,可靠性程度(平均故障間隔時間或平均工作時間)要求不同。可靠性與電路板的結構、使用的環境、基材的選擇、電路板的布局、布線、印刷導線的寬度與間距以及印制板的制造和安裝工藝等因素有關,其中任何一項因素的變化都會影響電路板的可靠性。設計時必須考慮綜合考慮以上因素,合理確定電路板的結構(布線層數)、導線寬度和間距,布局、布線和互連的形式,并且要注意選擇適當的基材。一般來將布線層數少、布線密度低的板可靠性高。但是在一些特殊電路中(高頻數字或微波電路),由于電氣性能的要求和考慮電磁兼容性(EMC),采用多層板可能會比單面和雙面布線會取得更好的效果。
(3)工藝性:
決定電路板的可制造性(包括可測試性和維修性)和影響產品生產質量和成本的重要因素。設計者在確定電路板的結構、布局和導線寬度、間距以及互聯方式和孔徑大小等要素時,應當考慮設計的產品與電路板當前的制造和電子裝聯工藝水平相適應,在滿足電氣設計要求的同事盡可能有利于制造、安裝和維修。一般來說布線密度和導線精度越高、層次越多、結構越復雜、孔徑越小其制造的難度增加。如果設計的產品工藝性不好,或者要求超越了當時的制造工藝水平,將會帶來許多麻煩,諸如生產成本上升、周期加長、質量下降,甚至是當前工藝不可能制造。
(4)經濟性:
不同結構類型(單面、雙面和多層布線)、不同的基材、不同加工精度要求的電路板,以及不同的設計方法,其成本相差很大,一般來說多層板的成本要高于單面和雙面板,高密度布線板的成本高于低密度布線板,性能等級高的成本也要高。設計時應考慮成本低和性價比最佳的原則,在滿足使用安全、可靠的前提下力求經濟適用。
(5)環境適應性:
根據電路板使用時的環境條件,合理選擇電路板的基材和涂覆層,以滿足使用環境的需要,可以延長線路板的使用壽命;對一些有高可靠要求的電路板,必須考慮電磁兼容性,不能給其他電子設備造成電磁干擾,并且本身也應具有一定的抗干擾能力。選用的材料力求對環境無污染或低污染。具體體現在:電路板的基材應是不含鹵素的,因為含有鹵素的阻燃性基板,在用后燃燒處理時會產生有毒氣體;所用的焊料涂層和焊接用的焊料應是無鉛的(高可靠的軍工產品除外),目前歐盟國家已明確規定(ROHS),我國也有相應的法規,規定在一些民用產品中不許采用含鉛的涂層或用含鉛的焊料焊接電路板,因為鉛是重金屬,對人和環境會造成危害。不含鹵素的基材已經開始生產但成本較高,隨著技術的進步,這些材料性能會不斷地改進、成本也會逐步降低,應用將日益廣泛。
責任編輯:ct
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