PCB化學鍍鎳層具備怎樣的優勢
PCB化學鍍鎳層具備怎樣的優勢?
PCB化學鍍鎳層具備的主要優點：優異的耐腐性能，即耐酸又耐堿（除硝酸等強氧化性酸外）
除此之外PCB打樣優客板還有以下優點：
a.高的表面研度，經熱處理可達1100Hv
b.卓越的耐磨性，相當于鍍硬鉻
c.無針孔、分層、裂紋和其他缺陷
d.鍍層厚度非常均勻，是基體形狀的復制，因此特別適合于復雜零件、管件內壁、盲孔工件的鍍覆
e.焊接性好
f.可代替不銹鋼等昂貴的金屬材料
g.有自然的潤滑性能，因而有優良的防止擦傷的性能
h.由于鍍層精度高，可省略鍍后的研磨，拋光
i.操作簡便，成本較低
責任編輯：ct
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
pcb
+關注
關注
4324文章
23143瀏覽量
398977 -
華強pcb線路板打樣
+關注
關注
5文章
14629瀏覽量
43119
發布評論請先 登錄
相關推薦
印制電路板用化學鍍鎳金工藝探討-悌末源
，化學反應產生鎳沉積的同時，不但伴隨著磷（P）的析出，而且產生氫氣（H2）的逸出。另外，化學鍍鎳層的厚度一般控制在4~5μm，其作用同金手指
發表于 04-10 20:49
正面金屬化工藝高CP值選擇-化學鍍
做，可以有較低的成本及較短的生產時間。化學鍍工藝最大特色是，只需利用一系列的氧化還原反應，將鎳金/鎳鈀金選擇性的成長在鋁墊上，完全不需要經過高真空濺鍍/黃光工藝/蝕刻工藝，因此成本可降
發表于 06-26 13:45
Pcb化學鍍鎳/金工藝介紹
印制電路板化學鎳/金工藝是電路板表面涂覆可焊性涂層的一種。其工藝是在電路板阻焊膜工藝后在裸露銅的表面上化學鍍鎳，然后化學鍍金。該工藝既能滿足
發表于 10-17 14:55
?31次下載
化學鍍鎳金板問題及解決措施
化學鍍是新新研究出的一種金屬表面處理技術，工藝簡便、節能、環保，擁有廣泛的應用。以其優良的防護性能和優越的功能成為了全世界表面處理技術的一個重要發展方向。
發表于 10-26 14:05
?4507次閱讀
化學鍍的特點優勢及應用介紹
化學鍍是不加外電流而利用異相固相，液相表面受控自催化還原反應在基體上獲得所需性能的連續、均勻附著沉積過程的統稱，又稱化學沉積、非電解沉積、自催化沉積。其沉積層叫化學沉積
化學鍍的原理及具有哪些應用特性
化學鍍技術是在金屬的催化作用下，通過可控制的氧化還原反應產生金屬的沉積過程。與電鍍相比，化學鍍技術具有鍍層均勻、針孔小、不需直流電源設備 、能在非導體上沉積和具有某些特殊性能等特點。
工商網監
評論