PCB設(shè)計(jì)和制作過(guò)程有20道工序之多，上錫不良還真是個(gè)另人頭疼的問(wèn)題，電路板上錫不良可能導(dǎo)致諸如線路沙孔、崩線、線路狗牙、開(kāi)路、線路沙孔幼線；孔銅薄嚴(yán)重則成孔無(wú)銅；孔銅薄嚴(yán)重則成孔無(wú)銅孔銅薄嚴(yán)重則成孔無(wú)銅；退錫不凈（返退錫次數(shù)多會(huì)影響鍍層退錫不凈）等品質(zhì)問(wèn)題，因此遇到上錫不良往往就意味著需要重新焊接甚至是前功盡棄，需要重新制作。因此在PCB行業(yè)中，了解上錫不良的原因至關(guān)重要。

出現(xiàn)上錫不良一般和PCB空板表面的潔凈度相關(guān)，沒(méi)有污染的話基本上不會(huì)有上錫不良，二是， 上錫時(shí)本身的助焊劑不良，溫度等。那么印制電路板常見(jiàn)電錫不良具體主要體現(xiàn)在以下幾點(diǎn)：

1．板面鍍層有顆粒雜質(zhì)，或基板在制造過(guò)程中有打磨粒子遺留在了線路表面。

2．板面附有油脂、雜質(zhì)等雜物，亦或者是有硅油殘留

3．板面有片狀電不上錫，板面鍍層有顆粒雜質(zhì)。

4．高電位鍍層粗糙，有燒板現(xiàn)象，板面有片狀電不上錫。

5．基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴(yán)重。

6．一面鍍層完整，一面鍍層不良，低電位孔邊有明顯亮邊現(xiàn)象。

7．低電位孔邊有明顯亮邊現(xiàn)象，高電位鍍層粗糙，有燒板現(xiàn)象。

8．焊接過(guò)程中沒(méi)有保證足夠的溫度或時(shí)間，或者是沒(méi)有正確的使用助焊劑

9．低電位大面積鍍不上錫，板面有輕微暗紅色或紅色，一面鍍層完整，一面鍍層不良。

線路板電錫不良的原因則主要體現(xiàn)在以下幾點(diǎn)：

1．槽液藥水成份失調(diào)、電流密度太小、電鍍時(shí)間太短。

2．陽(yáng)極過(guò)少且分布不均。

3．錫光劑失調(diào)少量或過(guò)量。

4．陽(yáng)極太長(zhǎng)、電流密度過(guò)大、圖形局部導(dǎo)線密度過(guò)稀、光劑失調(diào)。

5．鍍前局部有殘膜或有機(jī)物。

6．電流密度過(guò)大、鍍液過(guò)濾不足。

那么我們總結(jié)了PCB板電錫不良情況的改善及預(yù)防方案：

1.藥水成份定期化驗(yàn)分析及時(shí)添補(bǔ)加、增加電流密度、延長(zhǎng)電鍍時(shí)間。
2.不定時(shí)檢查陽(yáng)極的消耗量合理的補(bǔ)加陽(yáng)極。
3.赫氏槽分析調(diào)整光劑含量。
4.合理的調(diào)整陽(yáng)極的分布、適量減小電流密度、合理設(shè)計(jì)板子的布線或拼板、調(diào)整光劑。
5.加強(qiáng)鍍前處理。
6.減小電流密度、定期對(duì)過(guò)濾系統(tǒng)進(jìn)行保養(yǎng)或弱電解處理。

7.嚴(yán)格控制貯存過(guò)程的保存時(shí)間及環(huán)境條件，制作過(guò)程嚴(yán)格操作。

8.使用溶劑洗凈雜物，如果是硅油，那么就需要采用專門(mén)的清洗溶劑進(jìn)行洗刷

9.控制PCB焊接過(guò)程中溫度在55-80℃并保證有足夠的預(yù)熱時(shí)間

10.正確使用助焊劑。

以上是關(guān)于PCB設(shè)計(jì)中上錫不良的相關(guān)知識(shí)