指非導體的基板表面，在另加阻劑的協助下，以化學銅層進行局部導體線路的直接生長制程（詳見電路板信息雜志第 47 期 P.62）。電路板所用的加成法又可分為全加成、半加成及部份加成等不同方式。

2、Backpanels，Backplanes 支撐板

是一種厚度較厚（如 0.093“，0.125”）的電路板，專門用以插接聯絡其它的板子。其做法是先插入多腳連接器（Connector）在緊迫的通孔中，但并不焊錫，而在連接器穿過板子的各導針上，再以繞線方式逐一接線。連接器上又可另行插入一般的電路板。由于這種特殊的板子，其通孔不能焊錫，而是讓孔壁與導針直接卡緊使用，故其品質及孔徑要求都特別嚴格，其訂單量又不是很多，一般電路板廠都不愿也不易接這種訂單，在美國幾乎成了一種高品級的專門行業。

3、Build Up Process增層法制程

這是一種全新領域的薄形多層板做法，最早啟蒙是源自 IBM 的SLC 制程，系于其日本的 Yasu 工廠 1989 年開始試產的，該法是以傳統雙面板為基礎，自兩外板面先全面涂布液態感光前質如Probmer 52，經半硬化與感光解像后，做出與下一底層相通的淺形“感光導孔”（Photo-Via） ，再進行化學銅與電鍍銅的全面增加導體層，又經線路成像與蝕刻后，可得到新式導線及與底層互連的埋孔或盲孔。如此反復加層將可得到所需層數的多層板。此法不但可免除成本昂貴的機械鉆孔費用，而且其孔徑更可縮小至10mil以下。過去5～6年間，各類打破傳統改采逐次增層的多層板技術，在美日歐業者不斷推動之下，使得此等 Build Up Process 聲名大噪，已有產品上市者亦達十余種之多。除上述“感光成孔”外；尚有去除孔位銅皮后，針對有機板材的堿性化學品咬孔、雷射燒孔 （ Laser Ablation ） 、以及電漿蝕孔 （ Plasma Etching ）等不同“成孔”途徑。而且也可另采半硬化樹脂涂布的新式“背膠銅箔” （Resin Coated Copper Foil ） ，利用逐次壓合方式 （ Sequential Lamination ） 做成更細更密又小又薄的多層板。日后多樣化的個人電子產品，將成為這種真正輕薄短小多層板的天下。

4、Cermet 陶金

將陶瓷粉末與金屬粉末混合，再加入黏接劑做為種涂料，可在電路板面（或內層上）以厚膜或薄膜的印刷方式，做為“電阻器”的布著安置，以代替組裝時的外加電阻器。

5、Co-Firing 共燒

是瓷質混成電路板（Hybrid）的一個制程，將小型板面上已印刷各式貴金屬厚膜糊（Thick Film Paste）的線路，置于高溫中燒制。使厚膜糊中的各種有機載體被燒掉，而留下貴金屬導體的線路，以做為互連的導線。

6、Crossover越交，搭交

板面縱橫兩條導線之立體交叉，交點落差之間填充有絕緣介質者稱之。一般單面板綠漆表面另加碳膜跳線，或增層法之上下面布線均屬此等“越交”。

7、Discreate Wiring Board散線電路板，復線板

即Multi-Wiring Board的另一說法，是以圓形的漆包線在板面貼附并加通孔而成。此種復線板在高頻傳輸線方面的性能，比一般PCB經蝕刻而成的扁方形線路更好。

8、DYCOstrate電漿蝕孔增層法

是位于瑞士蘇黎士的一家Dyconex公司所開發的Build up Process。系將板面各孔位處的銅箔先行蝕除，再置于密閉真空環境中，并充入CF4、N2、O2，使在高電壓下進行電離形成活性極高的電漿（Plasma），用以蝕穿孔位之基材，而出現微小導孔 （10mil以下） 的專利方法，其商業制程稱為DYCOstrate。

9、Electro-Deposited Photoresist電著光阻，電泳光阻

是一種新式的“感光阻劑”施工法，原用于外形復雜金屬物品的“電著漆”方面，最近才引進到“光阻”的應用上。系采電鍍方式將感旋光性帶電樹脂帶電膠體粒子，均勻的鍍在電路板銅面上，當成抗蝕刻的阻劑。目前已在內層板直接蝕銅制程中開始量產使用。此種ED光阻按操作方法不同，可分別放置在陽極或陰極的施工法，稱為“陽極式電著光阻”及“陰極式電著光阻”。又可按其感光原理不同而有“感光聚合”（負性工作Negative Working ）及“感光分解”（正性工作Positive Working）等兩型。目前負型工作的ED光阻已經商業化，但只能當做平面性阻劑，通孔中因感光因難故尚無法用于外層板的影像轉移。至于能夠用做外層板光阻劑的“正型ED”（因屬感光分解之皮膜，故孔壁上雖感光不足但并無影響），目前日本業者仍正在加緊努力，希望能夠展開商業化量產用途，使細線路的制作比較容易達成。此詞亦稱為“電泳光阻”（Electrothoretic Photoresist）。

10、Flush Conductor 嵌入式線路，貼平式導體

是一外表全面平坦，而將所有導體線路都壓入板材之中的特殊電路板。其單面板的做法是在半硬化（Semi Cured）的基材板上，先以影像轉移法把板面部份銅箔蝕去而得到線路。再以高溫高壓方式將板面線路壓入半硬化的板材之中，同時可完成板材樹脂的硬化作業，成為線路縮入表面內而呈全部平坦的電路板。通常這種板子已縮入的線路表面上，還需要再微蝕掉一層薄銅層，以便另鍍0.3mil的鎳層，及20微吋的銠層，或10微吋的金層，使在執行滑動接觸時，其接觸電阻得以更低，也更容易滑動。但此法郄不宜做PTH，以防壓入時將通孔擠破，且這種板子要達到表面完全平滑并不容易，也不能在高溫中使用，以防樹脂膨脹后再將線路頂出表面來。此種技術又稱為Etch and Push法，其完工的板子稱為Flush-Bonded Board，可用于RotarySwitch及Wiping Contacts等特殊用途。

11、Frit玻璃熔料

在厚膜糊 （Poly Thick Film， PTF）印膏中，除貴金屬化學品外，尚需加入玻璃粉類，以便在高溫焚熔中發揮凝聚與附著效果，使空白陶瓷基板上的印膏，能形成牢固的貴金屬電路系統。

12、Fully-Additive Process 全加成法

是在完全絕緣的板材面上，以無電沉積金屬法（絕大多數是化學銅），生長出選擇性電路的做法，稱之為“全加成法”。另有一種不太正確的說法是“Fully Electroless”法。

13、Hybrid Integrated Circuit 混成電路

是一種在小型瓷質薄基板上，以印刷方式施加貴金屬導電油墨之線路，再經高溫將油墨中的有機物燒走，而在板面留下導體線路，并可進行表面黏裝零件的焊接。是一種介乎印刷電路板與半導體集成電路器之間，屬于厚膜技術的電路載體。早期曾用于軍事或高頻用途，近年來由于價格甚貴且軍用日減，且不易自動化生產，再加上電路板的日趨小型化精密化之下，已使得此種 Hybrid 的成長大大不如早年。

14、Interposer互連導電物

指絕緣物體所承載之任何兩層導體間，其待導通處經加填某些導電類填充物而得以導通者，均稱為Interposer。如多層板之裸孔中，若填充銀膏或銅膏等代替正統銅孔壁者，或垂直單向導電膠層等物料，均屬此類Interposer。