PCB設計是一種逼格,更是一種工作技能,通過一些小技巧便可以有效提升你的工作效率。本文總結了工程師在PCB設計時應該注意的148個檢查項目,希望對大家有所幫助。
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資料輸入階段
1. 在流程上接收到的資料是否齊全(包括:原理圖、*.brd文件、料單、PCB設計說明以及PCB設計或更改要求、標準化要求說明、工藝設計說明文件)
2.確認PCB模板是最新的
3.確認模板的定位器件位置無誤
4.PCB設計說明以及PCB設計或更改要求、標準化要求說明是否明確
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布局后檢查階段
a.器件檢查
8.確認所有器件封裝是否與公司統一庫一致,是否已更新封裝庫(用viewlog檢查運行結果)如果不一致,一定要Update Symbols
9.母板與子板,單板與背板,確認信號對應,位置對應,連接器方向及絲印標識正確,且子板有防誤插措施,子板與母板上的器件不應產生干涉
10.元器件是否100% 放置
……
b.功能檢查
23.數模混合板的數字電路和模擬電路器件布局時是否已經分開,信號流是否合理
24. A/D轉換器跨模數分區放置。
25.時鐘器件布局是否合理
26.高速信號器件布局是否合理
……
c.發熱
34.對熱敏感的元件(含液態介質電容、晶振)盡量遠離大功率的元器件、散熱器等熱源
35.布局是否滿足熱設計要求,散熱通道(根據工藝設計文件來執行)
d.電源
36.是否IC電源距離IC過遠
37.LDO及周圍電路布局是否合理
38.模塊電源等周圍電路布局是否合理
……
布線后檢查階段
f.數模
45.數字電路和模擬電路的走線是否已分開,信號流是否合理
46. A/D、D/A以及類似的電路如果分割了地,那么電路之間的信號線是否從兩地之間的橋接點上走(差分線例外)?
……
g.時鐘和高速部分
49.高速信號線的阻抗各層是否保持一致
50. 高速差分信號線和類似信號線,是否等長、對稱、就近平行地走線?
51.確認時鐘線盡量走在內層
……
h.EMC與可靠性
58. 對于晶振,是否在其下布一層地?是否避免了信號線從器件管腳間穿越?對高速敏感器件,是否避免了信號線從器件管腳間穿越?
59.單板信號走線上不能有銳角和直角(一般成 ……
i.電源和地
68. 如果電源/地平面有分割,盡量避免分割開的參考平面上有高速信號的跨越。
69. 確認電源、地能承載足夠的電流。過孔數量是否滿足承載要求.(估算方法:外層銅厚1oz時1A/mm線寬,內層0.5A/mm線寬,短線電流加倍)
……
l.絲印
87.器件位號是否遺漏,位置是否能正確標識器件
88.器件位號是否符合公司標準要求
89.確認器件的管腳排列順序, 第1腳標志,器件的極性標志,連接器的方向標識的正確性
……
t.阻焊檢查
122.確認是否有特殊需求類型的焊盤都正確開窗(尤其注意硬件的設計要求)
123.BGA下的過孔是否處理成蓋油塞孔
……
出加工文件
u.鉆孔圖
127.Notes的PCB板厚、層數、絲印的顏色、翹曲度,以及其他技術說明是否正確
128. 疊板圖的層名、疊板順序、介質厚度、銅箔厚度是否正確;是否要求作阻抗控制,描述是否準確。疊板圖的層名與其光繪文件名是否一致
……
v.光繪
133. 光繪文件輸出盡量采用RS274X格式,且精度應設置為5:5
……
137.使用光繪檢查工具檢查光繪文件是否與PCB 相符(改板要使用比對工具進行比對)
文件齊套
138. PCB文件:產品型號_規格_單板代號_版本號.brd
139. 背板的襯板設計文件:產品型號_規格_單板代號_版本號-CB[-T/B].brd
140. PCB加工文件:PCB編碼.zip(含各層的光繪文件、光圈表、鉆孔文件及ncdrill.log;拼板還需要有工藝提供的拼板文件*.dxf).背板 還要附加襯板文件:PCB編碼-CB[-T/B].zip (含drill.art、*.drl、ncdrill.log)
……
標準化
146.確認封面、首頁信息正確
147.確認圖紙序號(對應PCB各層順序分配)正確的
148.確認圖紙框上PCB編碼是正確的
(內容整理自網絡,版權歸原作者所有)
因為篇幅的原因,以上僅選取了部分內容展示,
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