國內(nèi)半導體制造商中芯國際(SMIC)于8月8日宣布,已開始使用FinFET工藝生產(chǎn)半導體芯片,并計劃在2019年底前將其市場化。
這是該公司2019年第二季度財務(wù)報告中公布的內(nèi)容,其聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍博士和梁孟松博士表示,“FinFET的研發(fā)工作繼續(xù)加速。”該公司的14納米工藝目前正處于風險生產(chǎn)階段,預(yù)計將在年底前實現(xiàn)盈利。
此外,該公司還開始與12nm工藝的客戶合作,提供了第一代FinFET技術(shù)的增強版本。并抓住5G / IoT /汽車和其他行業(yè)趨勢的機會實現(xiàn)突破。
據(jù)SMIC稱,14nm FinFET制造技術(shù)已在內(nèi)部開發(fā),與平面28nm工藝制造設(shè)備相比,預(yù)計將顯著提高晶體管密度和性能,并降低功耗。
在2019年初,該公司宣布在今年上半年開始生產(chǎn)14nm,預(yù)計將略微落后于原始路線圖。
該公司在其第一季度收益報告中宣布,為FinFET工藝生產(chǎn)而建造的Southern FinFET Fab已經(jīng)完成,12nm工藝的開發(fā)正處于客戶的指導階段。
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