驅動電路的形式

1、分立元件

由分立元件構成的插接式IGBT驅動電路，在20世紀80年代由IGBT構成的設備上被廣泛使用，分立元件的驅動電路的設計和應用主要是受當時電子元器件技術水平和生產工藝的制約。但隨著大規模集成電路的發展及貼片工藝的出現，這類分立元件插接式驅動電路，因結構復雜、集成化程度低、故障率高已逐漸被淘汰。

2、光耦合驅動電路

由光耦合器構成的驅動電路具有線路簡單、可靠性高、開關性能好等特點，在IGBT驅動電路設計中被廣泛采用。由于光耦合器的型號很多，所以選用的余地也很大。用于IGBT驅動電路中的光耦合器，選用較多的主要有東芝公司的’TLP系列、夏普公司的PC系列、惠普公司的HCPL系列等。

以東芝TJP系列光耦合器為例，驅動IGBT模塊的光耦合器主要采用的是TLP250，TLP251兩個型號。對于小電流（15A左右）的IGBT一般采用TLP251。外圍再甫佐以驅動電源和限流電阻等就構成了最簡單的驅動電路。而對于中等電流（50A左右）的IGBT一般采用TLP250型號的光耦合器。而對于更大電流的IGBT，在設計驅動電路時一般采取在光耦合器驅動后面再增加一級放大電路，達到安全驅動IGBT模塊的目的。光耦合器的優點是體積小巧，缺點是反應較慢，因而具有較大的延遲時間（高速型光耦合器一般也大于500ns）；光耦合器的輸出級需要隔離的輔助電源供電。

3、厚膜驅動電路

厚膜驅動電路是在阻容元件和半導體技術的基礎上發展起來的一種混合集成電路，它是利用厚膜技術在陶瓷基片上制作模式元件和連接導線，將驅動電路的各元件集成在一塊陶瓷，基片上，使之成為一個整體部件。使用厚膜驅動電路給設訐布線帶來了很大的方便，可提高整機的可靠性和批量生產的一致性，同時也加強了技術的保密性。現在的厚膜驅動電路集成了很多保護電路和檢測電路。

4、專用集成驅動電路

目前已開發和應用的專用的集成驅動電路，主要有IR公司的IR2111、IR2112、IR2113等，其他還有富士公司的EXB系列厚膜驅動電路。

此外，現在的一些歐美廠商在IGBT驅動電路設計上采用了將高頻隔離變壓器加入到驅動電路中（如丹佛斯VLT系列變頻電源）。通過高頻變壓器對驅動電路電源及信號的隔離，增強了驅動電路的可靠性，同時也有效地防止了主電路出現故障時對控制電路的損壞。在實際的應用中這種驅動電路故障率很低，大功率IGBT也極少出現問題。