雖然華為一貫有在德國(guó)柏林國(guó)際電子消費(fèi)展會(huì)（IFA）更新最新移動(dòng)平臺(tái)的習(xí)慣，但是在這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈的智能手機(jī)市場(chǎng)廠商們新品發(fā)布會(huì)手機(jī)都大幅提前的情況下，今年的華為是否會(huì)如期發(fā)布也就留有懸念。而現(xiàn)在靴子終于落地。

就在剛剛，華為終端官方微博發(fā)文稱：“全新麒麟芯片，全新未來(lái)體驗(yàn)”，宣告了最新一代麒麟處理器將在華為IFA2019（9月6日）中正式亮相。而本次亮相的麒麟990處理器主打“重構(gòu)芯片想象”。

與發(fā)布時(shí)間同時(shí)亮相的還有麒麟990首支官方宣傳視頻。根據(jù)視頻內(nèi)容顯示，5G網(wǎng)絡(luò)將是本次麒麟990的重磅賣點(diǎn)。目前，華為在役的麒麟980處理器能夠通過(guò)外掛巴龍5000 5G基帶芯片完成對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)支持。而從華為官方所強(qiáng)調(diào)的“5G已來(lái)，你準(zhǔn)備好了嗎”來(lái)看，全新的麒麟990處理器極有可能成為華為首款集成巴龍5000基帶的5G移動(dòng)平臺(tái)。

至于外掛與集成基帶二者的區(qū)別，一言蔽之，外掛基帶主要是會(huì)占用更多的機(jī)身空間、發(fā)熱問(wèn)題更突出并且綜合成本也更貴。如果這一預(yù)測(cè)為真，那么這就意味著華為麒麟處理器在5G領(lǐng)域再度領(lǐng)先高通驍龍?zhí)幚砥鳌Ｒ驗(yàn)樵贛WC 2019開(kāi)幕日中，高通宣布其旗下首款集成5G基帶的驍龍?zhí)幚砥鳎瑢⒂诮衲甑诙径攘髌?020年上半年商用。

按照慣例，在IFA現(xiàn)場(chǎng)亮相的麒麟處理器將會(huì)在華為隨后發(fā)布的大屏商務(wù)旗艦Mate 30系列中首發(fā)。而根據(jù)華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)軟件總裁王成祿向外媒確認(rèn)，公司將在今年9月19日正式推出全新華為Mate 30系列智能手機(jī)，這一時(shí)間相較于以往提前了大半個(gè)月。

值得一提的是，今年消費(fèi)者除了可以提前拿到搭載麒麟990處理器的Mate 30之外，還將擁有額外的選擇。就在今日，華為中東歐、北歐和加拿大地區(qū)總裁Yanmin Wang在美國(guó)接受采訪時(shí)表示，Mate X可折疊手機(jī)的確會(huì)采用麒麟990芯片，并且“很快就要來(lái)了”。

除此之外，這位華為高管還透露了麒麟990部分特性，其表示“麒麟990基于7nm工藝，比麒麟980能耗更低”。

這番言語(yǔ)中，可以推測(cè)麒麟990應(yīng)該是采用了最先進(jìn)的7nm紫外線光刻技術(shù)（EUV）制程工藝，畢竟臺(tái)積電的7nm EUV工藝已經(jīng)準(zhǔn)備就緒。得益于工藝的提升，據(jù)傳麒麟990的晶體管密度提升20%，功耗降低10%，整體性能提升約10%。

同時(shí)，在前面我們提及了外掛式基帶的諸多弊端，麒麟990能耗相較于上代能耗更低，而直接集成基帶的方式對(duì)于芯片組的功耗優(yōu)化也是會(huì)有不小的改善。