大家都會存在一個誤區，大家都以為清洗焊接后的電路板，是為了美觀，除此之外沒有什么特別的用途，其實不然，電路板清洗是非常重要的步驟，直接影響到焊接完成后，電路板使用時的穩定性及是否出現故障等。

清洗是電子制造的一個十分重要的環節，多年來一直用于去除PCB生產中潛在的有害污染物。這樣的污染物包括助焊劑，焊膏和粘合劑的殘留物，還有另外一些更為普遍的其它制造流程中產生的污染物，諸如塵土和碎片等。

清洗的目的，尤其在迅速發展的電子工業方面，是通過保證良好表面電阻、防止漏電而導致PCB失效，從而在本質上延長產品壽命。從這個不斷發展的市場可以看出，現代和未來的電子產品將會變得越來越小，對高性能和高可靠性的要求將比以往任何時候都更為強烈。為了得到高絕緣電阻，電子裝備的清洗是十分重要的。想要實現這些，需要助焊劑/粘合劑、化學清洗劑、清洗設備的生產商和電子工程師的通力配合才能達到最理想的清洗效果。

在很多階段都需要清洗，模版印刷和焊接之前需要清除以前生產過程中遺留下來的污染物；模版印刷之后需要清除多余的膠粘劑；焊接后也需要清除腐蝕性助焊劑殘渣和任何多余的焊膏。在當今的工業領域，許多廠家傾向于“免清洗”工藝，這似乎意味著焊接之后無需清洗。

在“免清洗”工藝中，助焊劑的固體含量低于傳統型助焊劑，但是仍然含有松香和催化劑，這些在下一道工序——諸如PCB的涂覆和包封——前，是不會被去除的這些殘留物和其他一些因未經過清洗流程而聚集的有害雜質，會影響后面保護膜層的附著力和其它性能。因此，可以這樣說，縱然新技術有他的優越性，比如說 “免清洗”助焊劑，但是電子工業中依舊需要多級清洗工序。最后，返工時去除涂層和粘合劑也需要清洗，用于清洗當前的元件及維護生產線。

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