1。

規則：”任何金屬到任何金屬間距“

組：包基板規則描述： 此規則將檢查所有或頂部和底部導體層。 規則將檢查任何金屬與任何金屬（cline，via，shape）的兩個不同的間隙值，相同的網和不同的網。

2。

規則：”最小Cline段“

約束：minLength（允許的最小長度）組：其他規則說明： 此規則將檢查設計中的每個cline，并識別短于用戶輸入的長度值的cline段。此規則將幫助設計人員找到標記為制造問題的小型慢跑，或者在用戶看不到的墊內的小線。

3.

規則：”焊料掩模開口到邊緣“

約束：許可（最低要求清關）組：封裝基板規則

描述：檢查單個芯片的物理邊緣，或任何堆疊的底部芯片，將焊料掩模開口的邊界（定義為焊盤或形狀）檢查到間隙值。 復選框可選擇檢查模具下焊接掩模間隙到模邊可用。

4。

規則：“可綁定區域至可綁定區域”

約束：許可（最低要求許可）組：其他規則說明： 對于頂部和底部，“ AND“具有相同側SM層的頂部金屬層，其產生”可粘合區域“形狀。對于頂部和底部，檢查BA到BA的最小間隙是否超過規定值。

5.

規則：”跟蹤跟蹤最小角度“ （替換規則”跟蹤最小角度到導體“）

約束：最小法定角度組：其他規則

描述檢查所有跡線到跡線（Ts）的角度是否等于或大于最小法定角度。跟蹤寬度不予考慮。

6。

Rule：”Trace minimum Angle to Shape“ （替換規則） “跟蹤導體的最小角度”）

約束：最小法定角度組：其他規則說明：檢查所有跟蹤到形狀角度是否等于或大于最小法定角度。跟蹤寬度被考慮在內，因此檢查跟蹤的每個邊緣而不是中心線。

7.

Rule：“Trace minimum Angle To To填充“ （替換規則”跟蹤最小角度到導體“）

約束：最小法定角度組：其他規則說明檢查所有跟蹤到通孔，鍵合手指或引腳角度等于或大于最小法定角度。考慮跡線寬度，因此檢查跡線的每個邊緣而不是中心線。可以選擇不檢查綁定手指（復選框）。

8.

Rule：”Acute Angle Merged Metal Check“Group：Miscellaneous Rules

描述：檢查所有形狀，通孔，鍵合手指或針角的克隆段是否等于或大于90度。為了檢查每層的所有金屬是否組合成多邊形和銳角外邊界，檢查每個多邊形是否運行。