年初，Intel提出的Foveros 3D立體芯片封裝技術(shù)，首款產(chǎn)品為L(zhǎng)akefield，采用混合x(chóng)86架構(gòu)。

有硬件愛(ài)好者發(fā)現(xiàn)，在知名基準(zhǔn)效能工具3Dmark FireStrike中出現(xiàn)了Lakefield的身影。

Lakefield頻率識(shí)別為3.1GHz，5核心，運(yùn)行在64位Win10平臺(tái)中，搭配LPDDR4X內(nèi)存。

跑分方面，GPU分?jǐn)?shù)11xx、物理分?jǐn)?shù)52xx，這是什么概念？

FS是3Dmark中針對(duì)1080P場(chǎng)景的測(cè)試，壓力本身就小。經(jīng)查詢數(shù)據(jù)庫(kù)，15W的i5-8250U在不搭配任何獨(dú)顯的平臺(tái)下，GPU（UHD620）分?jǐn)?shù)在1100左右，可是衡量CPU性能的物理分?jǐn)?shù)也能拿到7357，所以……

當(dāng)然，要解釋這個(gè)問(wèn)題還是要回到Lakefield本身的架構(gòu)上，它的5核中只有一個(gè)高能核心Sunny Cove（同10nm Ice Lake），其余四顆是10nm工藝的低功耗Atom CPU核心。不過(guò)核顯的表現(xiàn)倒是有些意外，當(dāng)時(shí)公布時(shí)，Lakefield可是Gen 11核顯，最多有64個(gè)執(zhí)行單元。

按照規(guī)劃，Lakefield芯片還沒(méi)一枚硬幣大，待機(jī)功耗2mW（0.002W），最高功耗也不超過(guò)7W，不需風(fēng)扇，可用于11寸以下便攜式小型設(shè)備。