剛剛，估值達30億美金的AI獨角獸地平線正式宣布量產中國首款車規(guī)級AI芯片——征程二代。芯片只做硬件，客戶得到的就是石頭，技術流的地平線死磕AI芯，堅持走“算法+芯片”的軟硬結合道路，在AI創(chuàng)業(yè)浪潮中開辟出自己的大道。

今年2月，地平線宣布獲得6億美元B輪投資，估值達30億美金，創(chuàng)造AI芯片創(chuàng)業(yè)公司融資最高紀錄，而其中就有來自頂級汽車集團10億量級的戰(zhàn)略投資，業(yè)界規(guī)模最大。而就在剛剛，地平線宣布量產中國首款車規(guī)級AI芯片——征程二代。

地平線征程二代芯片發(fā)布

征程二代芯片參數(shù) 業(yè)內有個普遍的共識：自動駕駛處理器是人工智能產業(yè)的珠穆朗瑪，也是自動駕駛實現(xiàn)大規(guī)模落地的前提。成為自動駕駛處理器的王者，也就占領了人工智能的制高點。

現(xiàn)如今，自動駕駛的賽道越來越擁擠，頭部玩家的競爭越來越激烈，成立僅4年的地平線量產中國首款車規(guī)級AI芯片，是攀登自動駕駛制高點的里程碑事件。 正如地平線創(chuàng)始人&CEO余凱所言：

“此次地平線率先推出首款車規(guī)級AI芯片不僅實現(xiàn)了中國車規(guī)級AI芯片量產零的突破，也補齊了國內自動駕駛產業(yè)生態(tài)建設的關鍵環(huán)節(jié)。”

余凱手持征程二代開發(fā)板 “到2025年，三千萬輛汽車內置地平線自動駕駛BPU”，地平線離自己的這個“小目標”更近了。

地平線的4年“征程” 余凱：芯片只做硬件，客戶得到的就是石頭 相比于單純做AI芯片硬件的公司和單純做AI軟件算法及應用的公司，地平線的獨特性在于，從創(chuàng)立之初就堅持走“算法+芯片”的軟硬結合道路，現(xiàn)如今，這已經成為科技行業(yè)的重要趨勢。 余凱曾說過：“如果只做硬件不做軟件，那給客戶交付的就是一塊石頭。”

地平線創(chuàng)始人&CEO余凱 秉承這樣的原則，地平線通過軟硬深度優(yōu)化、協(xié)同設計，向行業(yè)提供高性能、低功耗、低成本的解決方案，并成為國內唯一一家已成功流片并量產的車規(guī)級芯片，且能夠提供“算法+芯片”軟硬結合的智能駕駛解決方案的公司。

成立兩年半自主研發(fā)的芯片正式流片并發(fā)布，成立四年量產中國首款車規(guī)級AI芯片，如何做到的？我們先從地平線入局AI芯片產業(yè)講起。

壁壘高筑、老牌新貴爭霸，地平線憑什么引領邊緣AI芯？

2015年，成立伊始的地平線是中國唯一的AI芯片公司。今天，在人工智能浪潮的助推下，AI芯片產業(yè)快速崛起，也吸引了不少實力玩家的加入。

國外方面，既有像英特爾、英偉達、賽思靈這樣的老牌芯片巨頭攔路，又有谷歌、蘋果、高通這樣的頂尖科技公司斷后。

國內方面，既有華為、阿里、百度這樣的高級玩家自研、收購、投資AI芯片（比如華為最近發(fā)布的AI芯片“昇騰 910”正式商用，號稱算力最強；阿里的“平頭哥”7月發(fā)布“玄鐵910”，可用于人工智能以及自動駕駛等領域；還有百度自研的DuerOS智慧芯片、XPU等），又有地平線和寒武紀這樣的AI芯片創(chuàng)業(yè)公司潛心研發(fā)。

總體來看，當前的行業(yè)格局是，云端AI芯片市場英偉達一家獨大，阿里、百度等云計算企業(yè)奮起直追，而終端AI芯片市場多玩家并存，尚未出現(xiàn)絕對的頭部公司，這就是地平線的機會。

地平線從2017年推出邊緣AI芯片，到今天量產車規(guī)級AI芯片，開辟一條越來越清晰，越來越寬廣的道路。 研發(fā)周期至少3年，入局車規(guī)級芯片壁壘高 車規(guī)級芯片的突破是自動駕駛實現(xiàn)大規(guī)模落地的必要條件，但想要研發(fā)出一款車規(guī)級芯片并非易事。 普通芯片的設計就很難，而設計車規(guī)級AI芯片更是難上加難，需要經過嚴苛的研發(fā)、制造、封裝、測試和認證流程。 車規(guī)級芯片設計的挑戰(zhàn)性主要體現(xiàn)在：

高耐受度。不像消費電子設備，汽車所處的環(huán)境更惡劣。比如溫差變化，需要芯片有更高的耐溫區(qū)間，比如道路顛簸，需要芯片有更強的抗振和和抗沖擊的能力。

高可靠性。汽車對可靠性的要求比手機、平板更高，如果不能做到零缺陷，可能會將生命財產至于危險之中。因此，需要達到相應的技術標準，如汽車電子可靠性標準AEC-Q100。

長壽命。一般汽車的設計壽命在15年20萬公里左右，遠長于消費電子產品壽命要求。

高壁壘。車規(guī)級芯片的相關產業(yè)鏈很長，需要各領域協(xié)同。除了產品本身，車規(guī)級芯片對售后服務等綜合能力有很高的要求。而且，芯片設計投入大、周期長、迭代快、風險高，單款芯片至少需要數(shù)千萬美元投入，研發(fā)周期至少3年，車規(guī)級甚至要到7年。而且短期很難獲得回報，一次失敗可能就再也追不上對手了。

車規(guī)級（AEC-Q100）質量測試標準 什么難做就做什么，技術流的地平線死磕AI芯 “什么難做就做什么”，用這句話形容地平線再合適不過。2017年12月，地平線自主研發(fā)的征程（Journey）1.0 芯片正式流片并發(fā)布，和旭日（Sunrise）1.0一起，成為中國最早實現(xiàn)量產流片的人工智能芯片，并已大規(guī)模商用。

2018年4月，地平線發(fā)布了新一代自動駕駛處理器征程二代架構。2019年初，征程二代芯片流片成功。 余凱曾表示：“芯片的研發(fā)周期很長，不同于游戲和軟件研發(fā)，只要加班加點就能縮短，它的量產至少需要一年半的研發(fā)時間。” 先起跑的地平線為自己爭取了一年半的先發(fā)優(yōu)勢，并且一路狂奔。 作為有著一流技術背景的公司，征程二代芯片可謂集大成者。這個中國首款車規(guī)級AI芯片搭載地平線自主創(chuàng)新研發(fā)的高性能計算架構BPU2.0（Brain Processing Unit），可提供超過4 TOPS的等效算力，典型功耗僅2瓦。具體來說，這款芯片具備：

高算力利用率：典型算法模型的算力利用率不低于90%。

高算力有效性：每TOPS AI能力輸出可達同等算力GPU的10倍以上。

感知可靠性：典型目標的識別精度超過99%，延遲不超過100毫秒。

感知豐富性：可以識別超過60個類別的目標，單幀目標識別數(shù)量超過200個。

較低的系統(tǒng)成本：地平線結合芯片的張量并行計算特點，提出新的網絡結構，在保持算力需求維持在較低水平的同時，降低了帶寬利用率，征程2.0芯片僅需要使用32位的DDR內存，相對于競爭產品的產品動輒64位甚至128位的DDR內存，有巨大的成本優(yōu)勢。

全面開放：提供從參考解決方案，到開放的感知結果，再到芯片及工具鏈的基礎開發(fā)環(huán)境，并可依據(jù)客戶的不同需求提供不同層次的產品交付和服務。

2019年初宣布流片成功，但為了確保最終以零缺陷的標準交付給客戶，地平線今天才正式推出征程二代芯片。而在這期間，地平線在做芯片功能和穩(wěn)定行測試、系統(tǒng)軟件開發(fā)和穩(wěn)定性調試、不斷打磨基于征程二代的產品。目前，征程二代的開發(fā)套件已完全準備就緒，可支持客戶直接進行產品設計。 首款車規(guī)級AI芯片流片和量產對于整個行業(yè)來說意義重大，地平線為國內AI芯片公司做了榜樣，同時也為廠商提供了一個性能更強、價格更優(yōu)的新選擇。

從“AI時代的Intel”到“AI on Horizon”，只造武器不打仗 只造武器不打仗，做AI時代的賦能者 在今年4月舉辦的“第十八屆上海國際汽車工業(yè)展覽會”上，余凱首次對外明確了地平線的戰(zhàn)略選擇——AI on Horizon，他表示，“AI on Horizon, Journey Together”的理念就是：

定位Tier2供應商，只造武器不打仗，不碰數(shù)據(jù)，不做產品；

芯片開放賦能，一路成就客戶；

提供超高性價比，極致功耗和開放的服務。

基于這樣的戰(zhàn)略，在汽車產業(yè)里，地平線定位自己為Tier2（二級供應商），是Tier1（一級供應商）和OEM的AI賦能者，通過提供基礎的“芯片+工具鏈”，并向合作伙伴提供先進的模型編譯器、完備的訓練平臺、場景驅動的SDK、豐富的算法樣例等工具和服務，賦予汽車感知、建模的能力，實現(xiàn)車內車外智能化，用邊緣AI芯片全面賦能智能駕駛。 從創(chuàng)業(yè)最初表示要做“AI時代的Intel”，到如今的“AI on Horizon”，地平線在AI時代的角色和定位越來越明晰。

開創(chuàng)中國高端芯片出海的先河，商業(yè)落地一路領跑 從技術產品到商業(yè)化落地是一道深深的鴻溝，基于軟硬結合的產品策略，以及將自身定位于“產業(yè)賦能者”的商業(yè)模式，地平線的版圖不斷擴大。

2018年是地平線產品落地首年，AI芯片產品的出貨達到幾十萬量級，全年營收達數(shù)億元，初步印證了其商業(yè)化能力。

作為首個在美、德、中、日全球四大主流汽車市場獲得重量級客戶的AI芯片公司，地平線在商業(yè)落地上一路領跑，已同包括奧迪、博世、上汽、廣汽、長安、比亞迪等國內外頂級Tier1和汽車廠商，以及禾賽科技、高新興、首汽約車、SK電訊等科技公司及出行服務商達成戰(zhàn)略合作。同時，地平線開創(chuàng)了中國高端芯片出海的先河。

前裝破局，兩年裝百萬量，五年內裝千萬輛 前裝定點項目既是自動駕駛公司核心技術實力的試金石，也是自動駕駛公司邁入大規(guī)模商業(yè)化的硬標準。 車規(guī)級芯片成功流片后，地平線已在高級別自動駕駛、輔助駕駛（ADAS)、多模交互等方向斬獲多達5個國家的客戶的前裝定點，并有望于明年上半年獲得雙位數(shù)的前裝車型定點。率先搭載地平線車規(guī)級AI芯片及解決方案的量產車型最早將于明年年初上市。

前裝破局，意味著地平線征程芯片的商業(yè)化將迎來爆發(fā)式增長，地平線副總裁&智能駕駛產品線總經理張玉峰表示：征程芯片兩年內將有百萬量級的前裝裝車量，五年內則有望完成千萬量級的目標。 在后裝市場，地平線的商業(yè)化落地亦在加速推進，目前已同包括首汽約車、SK電訊在內的多家國內外出行服務商、運營商達成合作，基于地平線AI芯片及算法，提供輔助駕駛（ADAS)、車內多模交互、高精地圖建圖與定位等一系列智能化解決方案，并已實現(xiàn)批量部署，預計未來兩三年內能夠部署上千萬輛汽車。

此外，地平線高性能、低功耗、低成本的 AI 芯片及解決方案 Matrix 得到了國內外自動駕駛廠商和 Robotaxi 運營車隊的青睞，目前已在海內外賦能近千輛 L4 級別的自動駕駛車輛，Matrix 已成為全球 L4 自動駕駛計算平臺的明星產品，未來兩三年將有望到達萬級規(guī)模的出貨。

地平線Matrix二代 算力將高達192 TOPS，Matrix三代明年發(fā)布 除了征程二代，發(fā)布會還有幾個亮點值得關注：

1、AI芯片工具鏈 Horizon OpenExplorer。伴隨征程二代芯片正式量產，地平線AI芯片工具鏈 Horizon OpenExplorer（地平線“天工開物”）也正式亮相。Horizon OpenExplorer 包含面向實際場景進行AI算法和應用開發(fā)的全套工具。模型訓練工具、檢查驗證工具、編譯器、模擬器、嵌入式開發(fā)包等悉數(shù)亮相，工具鏈中還有參考模型樣例、參考整體軟件方案支持客戶快速產品落地。

AI芯片工具鏈Horizon OpenExplorer 2、征程三代研發(fā)路線圖。搭載地平線高性能計算架構BPU3.0的征程三代芯片，符合AEC-Q100和ISO 26262車規(guī)級標準，預計將于明年正式推出。

征程自動駕駛SoC芯片發(fā)路線圖 3、Matrix二代開發(fā)套件及計算平臺，基于征程二代車規(guī)級芯片，將于明年正式上市。相比上一代Matrix，地平線此次發(fā)布的全新自動駕駛計算平臺在算力提升高達16倍的同時，功耗僅為原來的2/3。同時可支持高達800萬像素的視頻輸入，行人檢測距離高達100米，并滿足多個國家、不同場景下自動駕駛運營車隊以及無人低速小車的感知計算需求。

地平線Matrix二代自動駕駛計算平臺 據(jù)悉，將于明年發(fā)布的基于征程三代的Matrix自動駕駛計算平臺算力將高達192 TOPS，具備支持ASIL D的系統(tǒng)應用場景的能力，助推自動駕駛早日實現(xiàn)大規(guī)模落地。與特斯拉自動駕駛平臺相比，地平線第三代自動駕駛平臺算力更高、功耗更低。

地平線第三代自動駕駛平臺對標特斯拉自動駕駛平臺 AI芯片作為下一代基礎設施型芯片，有望跑出新的芯片巨頭玩家，手握技術和產品，又在商業(yè)化一路領先的地平線會不會成為頭號玩家？我們拭目以待。