你熟悉賽馬嗎？嗯，當然是你。它是人類已知的最古老和最傳統的運動之一。賽馬涉及騎馬或騎馬騎馬，以決定哪一個是最快的一套課程。在賽馬中，馬的眼睛從側面被遮住以避免任何分心。現在，你想知道間距和賽馬之間的關系是什么，除了這兩個詞是押韻。不幸的是，設計師在PCB設計階段的行為相同（有時）。

從設計師的角度來看，間距規則的重要性應該很高。標準間距規則還規定了爬電距離和間隙距離。但是，工程師/設計師通常遵循標準間距規則，而無法查看更大的圖片。此外，兩條走線之間的不適當間距會導致沿雙導線走線的串擾。

串擾線和微帶互連中也會出現串擾。帶狀線被識別為傳輸線跡線，其位于印刷電路板內部層上的兩個接地平面之間，而微帶線是電路板外層上的傳輸線跡線。

大多數PCB設計軟??件工具使用標準規則來確定行間距。這些規則也稱為許可規則。雖然，“清理規則”在技術上并不是用于間距規則的正確術語。更準確的術語是爬電距離規則，因為這些規則應用于絕緣表面上的導電元件之間。作為PCB設計人員，您必須了解爬電距離和間隙之間的差異，特別是在高壓電路中。

什么驅使你的鄰居瘋了！ （嚴格來說，在間距條款中）

如果你沒有得到標題，請閱讀我們之前關于行距的博客，這是與PCB長期合作的關鍵。現在，我們將討論影響PCB間距的因素，包括：

1. 工作電壓
2. 污染度
3. 組件的絕緣子類型
4. CAF（導電陽極燈絲）

工作電壓

工作電壓定義為設備承受額定電壓時任何特定絕緣的最高電壓。該定義在各種國際標準中有所規定，包括IEC 950和EN 60950.爬電距離和電氣間隙的值通過確定某一工作電壓下的工作電壓來計算。在確定工作電壓時，我們需要評估峰值和均方根（RMS）電壓。直流電壓的峰值將決定間隙，交流電壓的RMS值將決定爬電距離。

根據工作電壓，我們計算PCB中兩條走線之間的最小距離。例如，根據IEC-60950-1，609V二次電路的工作電壓將承受2700V的峰值電壓，因此均方根（RMS）電壓將為2700V *√2= 3818V。根據UL 796，應用40V/mil標準來計算所需的最小距離。因此，兩條跡線之間的間距為3818/40 = 95.45密耳。

上表顯示了峰 - 峰值電壓值如何隨工作電壓而變化，符合IEC-60950-1。

污染程度

污染程度是根據周圍環境中存在的干燥污染和冷凝量的分類。污染程度越高，粉塵污染和凝結越多，從而影響產品的安全性。調整爬電距離和間隙距離以確保PCB的安全性。污染程度根據大氣中的污染程度和濕度水平而變化。

例如，根據若干安全標準和認證機構，實驗室區域處于污染等級2。污染等級1適用于密封在空氣和水密外殼內的產品。另一方面，污染等級3適用于工業制造領域等更苛刻的環境條件。

根據IEC 60664.3標準，污染程度劃分分為四大類：

• 污染等級1：零污染或干燥環境。在這種類型中，存在非導電性污染，其對電子電路操作無害。例如密封的封閉物或盆栽產品。
• 污染等級2：大多數情況下，存在非導電性污染。但是，存在由于冷凝引起的臨時導電污染的可能性。實驗室區域是污染等級2的一個例子。
• 污染等級3：在這種類型中，由于周圍環境中存在濕氣或灰塵而導致傳導污染或污染。例如，重工業環境更容易受到灰塵的影響。
• 污染等級4：持續導電，這是由于濕度和灰塵污染過多造成的。外部條件，如下雨或降雪，可導致污染等級4，并導致持久的導電性。

采取了幾個步驟，以避免污染程度對爬電距離和間隙的影響。這些步驟是根據與系統的間隔和操作特性相關的若干設計特征來采取的。例如，通過提供通風來限制濕度或灰塵顆粒的積聚，從而避免污染等級2。此外，加熱器和風扇將避免污染。對于設備在不中斷運行的情況下，連續通電或加熱是非常優選的。持續通電還可以避免冷卻過量，因此不會發生冷凝。

此外，使用合適的外殼可以避免污染等級3。這些封閉器限制了外部環境因素，如水分。

組件的絕緣類型

通常，對于無法訪問的電子電路，首選單級絕緣。但是，我們更喜歡使用雙層絕緣來防止危險電壓。必須遵循幾個規則來實施雙層絕緣系統。

絕緣屏障對于符合安全超低電壓（SELV）標準的電路是必要的。用戶可觸摸電壓或安全超低電壓（SELV）系統被稱為電氣系統，其中電壓在IEC和EN 60335標準規定的正常條件下不能超過允許值。這些SELV電壓必須是無害的。這些SELV電路在低功率和邏輯電平下工作，例如±3.3至±24 VDC。 SELV電路的一些示例包括輸入/??輸出連接器和連接到外圍設備（如打印機和鍵盤）的電纜。

絕緣類型分類

絕緣類型主要分為五種不同類型，分別稱為功能型，基本型，雙型，補充型和增強型。這些絕緣類型的定義在多個標準中提及并且在性質上非常復雜。設計人員必須了解所有這些規則，并根據要求將其應用于設計中。

將安全特低電壓（SELV）電路的危險電壓隔離至關重要。以下絕緣類型按照國際標準定義：

1. 功能絕緣：此類絕緣可確保產品的正常功能，但不保證安全保護。
2. 基本絕緣：這提供單層絕緣，以避免對電子元件造成任何傷害。
3. 補充絕緣：這種絕緣為基本增加了額外的保護層
4. 雙重絕緣：這是功能性，基本和輔助絕緣的組合。
5. 加強絕緣：這是一個提供相同保護的單一系統作為雙重絕緣。

這些安全標準可幫助設計人員保護電子電路免受異常（單故障）狀況的影響。通過實施雙層或加強絕緣來避免單一故障條件，其中第二層保留用于保護。

導電陽極絲（CAF）失效

導電陽極絲（CAF）是金屬絲，由于印刷電路板中銅的電遷移。這進一步導致設備故障。 CAF的生長橋接兩個相反極化的銅導體。 CAF以四種不同的方式發生，例如通孔到通孔，線到線，通孔到線，以及層到層。 CAF主要由于兩個關鍵因素而發生，包括測試或偏置電壓（在器件測試期間施加的電壓）和高相對濕度。 CAF失效特別發生在孔洞中，如下圖所示。

影響CAF增長的關鍵因素包括電場強度，溫升，濕度，以及層壓板的類型。制造缺陷也可能導致CAF失效。然而，CAF失效主要發生在高密度電路板上，導致間距減小。

金屬燈絲的生長通常是從銅陽極到銅陰極，最終導致電氣故障電子電路。 CAF分兩個階段發生：樹脂玻璃界面的退化和銅的電化學遷移導致長絲生長。

樹脂玻璃界面的降解是一個可逆的過程，其中材料的絕緣電阻返回烘烤和干燥過程后。實際CAF增長的第二步被認為是不可逆轉的。 CAF發生故障所需的時間取決于測試電壓，相對濕度，間距，溫升和樹脂系統。

樹脂玻璃界面的降解隨著PCB的行為類似于電池，發生以下反應：

在陽極：

Cu - > Cu（n +）+ ne（ - ）

H2O->?O2+ 2 H + 2e（+）

在陰極處：

H 2 O + e- - > 1/2 H 2 + 2 OH（+）

半導體元件的間距

在某些情況下，電氣安全和電壓隔離具有高優先級，間隙，爬電距離和隔離距離非常重要。兩個組件，端子和連接器之間的間距在幾個國際標準中有明確定義。但是，我們將間距分為兩部分，例如：

1）非絕緣帶電部件和其他非絕緣金屬部件之間的間距這包括端子和散熱器，機箱，金屬盒，機柜等之間的間距......

2）極性相反的非絕緣帶電部件之間的間距。這包括端子，相鄰元件，連接器，裸線等之間的間距......

在器件端子上使用高溫硅樹脂灌封可以增加電路上兩個壽命部件之間的間距。自動地，這種措施將提高電氣安全性，增加終端的“間距”，提供更高的污染程度。

我們覆蓋了大部分部件。你還有什么問題嗎（我對此表示懷疑！）？隨意提問，分享和評論。