目前，5G技術(shù)成了中美貿(mào)易對抗的重點關(guān)注領(lǐng)域，也是美國防止中國占領(lǐng)技術(shù)制高點的關(guān)鍵。中國在5G的發(fā)展上具有非常好的條件，包括基站、產(chǎn)品、端到端的連接和應(yīng)用環(huán)境等等，目前中國在全球5G領(lǐng)域已經(jīng)進入領(lǐng)先水平，而美國本身卻沒有很多5G基站企業(yè)。

激烈的技術(shù)競爭將會影響到全球供應(yīng)鏈格局，同時很多新的市場機會也會被釋放出來。在9月5日的《5G+AIOT手機終端論壇》上，富士康采購中心資深副理鮑三華先生詳細(xì)介紹了5G時代供應(yīng)鏈變化，主要是手機射頻方面。鮑三華先生介紹了這幾個方面的變化，一是集成化會帶來廠商整并；二是由來已久的RF產(chǎn)業(yè)以整并為主的擴張；三是中國廠商逐漸入局；四是RFPA供應(yīng)鏈的變化明顯。

集成化帶來的廠商整并

目前RF射頻模塊具有集成化趨勢。下圖是一個簡單的信號傳輸示意圖，發(fā)射的過程是，模擬信號通過RF（TX）轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號，再通過PA放大、Filter濾波、根據(jù)頻段進行開關(guān)處理、通過雙工器，最后通過天線模組發(fā)射出去；接收的過程是，天線接收信號，通過雙工器、Filter濾波、LNA放大，然后通過RF（RX）接收。

器件可以進行各種方式的集成，比如發(fā)送的部分，PA、Filter、Switch和雙工可以做一定程度的集成；接收的部分，包含F(xiàn)ilter和LNA的部分可以做一定程度的集成。根據(jù)集成程度的不同，市場上將集成方式分為低、中、高三個層次。鮑三華介紹，5G因需要支持超過50個頻段并采用多路MIMO，且全熒幕給天線設(shè)計帶來的挑戰(zhàn)，射頻前端模塊未來通過SiP（PLP研究中）封裝將以Matrix方式進行整合，這是最高程度的集成。

PS：MIMO（Multiple-InputMultiple-Output）技術(shù)指在發(fā)射端和接收端分別使用多個發(fā)射天線和接收天線，使信號通過發(fā)射端與接收端的多個天線傳送和接收，從而改善通信質(zhì)量。

隨著射頻模塊中元器件的整合，相應(yīng)的供應(yīng)商也會進行一定程度的整合。鮑三華認(rèn)為，隨著產(chǎn)品的集成，前端的廠商高通、三星、華為、MTK等，后端的天線廠商村田、TDK、華新，PA部分的廠商Skywork、博通等也在相當(dāng)程度的進行整合，比如后端的廠商村田、TDK向前端PA轉(zhuǎn)移，PA的部分廠商，如Skywork一定程度的向后端轉(zhuǎn)移。

RF產(chǎn)業(yè)—整并為主的擴張

在整個RF領(lǐng)域里，產(chǎn)業(yè)的整并是一個趨勢。從2014年到2019年涉及整并的企業(yè)有Qorvo、Avago、博通、Skyworks，高通、MTK、紫光集團等等。

詳細(xì)整并情況如下：

2014年2月24日，RFMD和競爭對手TriQuint，以全股票交易形式，合并成為一家新的公司，并更名為Qorvo。

2014年4月，Skyworks和Panasonic宣布合資成立Filter工廠。（2016年買下了這家公司的所有股權(quán)。）

2014年6月，Qualcomm宣布收購BlackSand

2014年7月，紫光集團收購RDA。（2016年2月，紫光展銳成立，展訊和銳迪科隸屬于紫光展銳旗下）

2014年8月，村田宣布收購Peregrine

2015年3月，NXP收購Freescale

2015年5月，Avago收購Broadcom

2015年10月，Globalfoundries宣布收購IBMWafer

2016年2月，Qualcomm和TDK宣布合資RF360

2016年4月，Qorvo宣布收購GreenPeak

2016年5月，Skywork宣布收購RFaxis

2016年6月，Skywork宣布收購Anadigics

2017年2月，Mediatek宣布收購Airoha

2019年5月，Mediatek入股Vanchip

重點來看射頻領(lǐng)域三大頭部企業(yè)的整并發(fā)展史，Broadcom、Qorvo和Skyworks。

Broadcom：博通是一家注重以兼并收購為主的公司，后來被Avago收購以后成為新博通。在美國上個世紀(jì)60/70年代，很多公司為了專業(yè)分工，會把一些產(chǎn)業(yè)進行外包，很多RF廠商就是那個時候凸顯出來的，比如Avago，之前是HP的一個部門，后來分拆出一個公司安捷倫，安捷倫后來在分出Avago。博通被Avago收購以后，兩家公司強強聯(lián)手，Broadcom在芯片領(lǐng)域比較強，Avago在RF方面比較強。

Qorvo：由兩家主要的公司合并而成，RFMD和TriQuint，TriQuint出生于Tektonix（泰克），跟安捷倫一樣，是做無線設(shè)備測試的公司，后來，兩家公司在2015年合并成為Qorvo，兩家公司合并在3G和4G時代，并沒有取得很好的成效，因為Qorvo有Sub-6G和mmWave（毫米波），還有GaN氮化鎵的能力，所以在5G時代很被看好。

Skyworks：在Filter（濾波器）上比較差，跟松下有合資Filter工廠，2016年買下了這家公司的所有股權(quán)。

Broadcom、Qorvo、Skyworks等等體現(xiàn)了這個行業(yè)不斷兼并的過程，也正是不斷的整并擴張逐漸形成了現(xiàn)在的產(chǎn)業(yè)格局。

中國RF廠商逐漸入局

5G頻譜主要是Sub-6G和mmWave（毫米波），全球主要國家/地區(qū)5G頻譜分布不一樣，中國現(xiàn)在開放的牌照都是Sub-6G，覆蓋范圍比較廣，包括基站距離是500m-1000m，mmWave（毫米波）基站距離則是300m。以目前的射頻來講，GaAS砷化鎵技術(shù)大部分可以滿足5G里面Sub-6G的要求，中國主推Sub-6G，美國主推mmWave（毫米波）。

RF主要有GaAS砷化鎵技術(shù)和GaN氮化鎵技術(shù)。2G/3G/4G時代，主要是GaAS砷化鎵技術(shù)，其Bandwidth（帶寬）的頻譜范圍在900MHz到3GHz；5G時代，Bandwidth（帶寬）在Sub-6G（3GHz-6GHz）的部分，主要使用GaAS砷化鎵技術(shù)；mmWave（28GHz-52GHz）的部分，主要是GaN氮化鎵技術(shù)。

一直以來，RF領(lǐng)域的主要玩家集中在Skywork、Avago、Qorvo，現(xiàn)在中國廠商也開始逐漸出現(xiàn)在RF產(chǎn)業(yè)的各個領(lǐng)域，比如GaAS砷化鎵技術(shù)部分，有三安集成、Vanchip（唯捷創(chuàng)芯）、長電科技；GaN氮化鎵技術(shù)部分，有三安集成、蘇州能訊、海思等等。不過目前GaN氮化鎵的部分量產(chǎn)還比較少，GaAS砷化鎵的部分較為成熟。

上圖全面展示了5G時代涉及的RF企業(yè)。

GaAS砷化鎵技術(shù)領(lǐng)域涉及的企業(yè)有：
晶圓磊晶：IQE、全新、佳友化學(xué)、三安集成；

IC設(shè)計：RF360、Murata、Airoha、Vanchip（2019年5月，MTK入股Vanchip）；

Foundry：穩(wěn)懋、宏捷科、聯(lián)穎、三安集成；

封測：穩(wěn)懋、日月光、訊芯、Carsem、長電科技、三安集成；

IDM：Skyworks、Avago、Qorvo。

GaN氮化鎵技術(shù)領(lǐng)域涉及企業(yè)有：

晶圓磊晶：Kyma、IQE、佳友化學(xué)、三安集成；

IC設(shè)計：Anadigics、MACOM、Microsemi、海思；

Foundry:UMS、穩(wěn)懋、蘇州能訊、三安集成、封測、穩(wěn)懋、Carsem、蘇州能訊；

IDM：Qorvo、Wolfspeed。

5G時代 RF PA供應(yīng)鏈的變化

從2G到3G、4G、5G，主流的廠商基本走在最前端。鮑三華表示，未來5G時代，主流RF供貨商將逐步退出低毛利的4G市場。目前低階的4G機種，大部分將會由紫光、Vanchip（MTK入股）、Airoha（被MTK收購）等廠商供應(yīng)。

并且目前在4G低端的手機部分，國內(nèi)廠商已經(jīng)成為市場主流，在2G、3G、4G市場，國內(nèi)廠商也有較好的市場空間。不過，目前國內(nèi)在5G領(lǐng)域還是存在一定差距。

總結(jié)

RF產(chǎn)業(yè)鏈出現(xiàn)一定程度的整合之后，未來在高端的市場，原來三大射頻廠商仍占主流位置，現(xiàn)在國內(nèi)射頻廠商，除了低階市場，高階市場也逐漸出現(xiàn)一些機會。鮑三華先生還介紹到，一般高階機種會選擇集成程度比較高的產(chǎn)品，而目前在中低階機種方面，國內(nèi)廠商基本可以滿足市場要求。