在全球晶圓代工排名上，前五名的晶圓代工廠商囊括晶圓代工產(chǎn)業(yè)88%市占，較2018年同期成長0.8%。第一梯隊臺積電與Samsung以7nm先進制程為主要武器搶占市場份額，遙遙領先其他廠商。

而第二梯隊的格芯（GlobalFoundries）、聯(lián)電與中芯國際目前雖然沒有提供7nm節(jié)點的制程代工服務，但為了供應更多因應新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展而造就的芯片需求，14/12nm節(jié)點的競爭關系仍然不容小覷。

格芯為鞏固第二梯隊首位席次，持續(xù)重點發(fā)展14/12nm制程

格芯在2018年底終止7nm研發(fā)后，在經(jīng)營上接連采取出售策略。晶圓廠部分，出售位于新加坡的FAB 3E 8英寸廠予世界先進，預計2019年12月31日交割，減少廠房的維護成本與平衡營收，屆時8寸總產(chǎn)能減少35,000片/月。

位于美國紐約的12英寸廠出售給ON Semiconductor，預計于2020年開始承接ON Semiconductor的產(chǎn)品代工業(yè)務，可確保一段時間穩(wěn)定的訂單狀況，預計于2022年交割，屆時12英寸總產(chǎn)能減少約20,000片/月。

在業(yè)務部分，出售旗下ASIC業(yè)務Avera Semiconductor給Marvell，同樣獲得與Marvell長期的晶圓供應協(xié)議；而近日交易則是將位于德國的光罩制造設備與廠房出售給日本凸版印刷(Toppan)子公司Toppan Photomasks，并確保為其數(shù)年的穩(wěn)定光罩供應，借以減低光罩開發(fā)成本。

格芯除了做精簡瘦身確保成本管控與代工訂單，也力求鞏固14/12nm節(jié)點營收，與ARM合作展示12nm LP的高密度3D堆棧芯片，以及與Soitec簽訂長期SOI Wafer供應訂單，目的就是在失去IBM與AMD等主要客戶于7nm規(guī)劃后，也導致12/14nm節(jié)點的訂單減少，因此冀望以RF SOI技術在5G領域中受益，添加12/14nm節(jié)點新的營收項目，不在未來主流新興趨勢的芯片需求市場中缺席。

與同一梯隊的廠商如聯(lián)電、中芯國際等做比較，格芯在連連出售晶圓廠計劃后可能使得總營收減少，日后與聯(lián)電的差距將逐漸縮小，但保有既定的14/12nm營收情況，也是目前競爭對手較為弱勢的項目，在市場需求上仍占有一席之地。

因此從技術層面來看，第二梯隊在14/12nm的發(fā)展狀況仍然重要，或將是能否持續(xù)保持產(chǎn)品競爭力的關鍵。

中芯國際預期2019年底實現(xiàn)14nm營收，技術層面加速追趕競爭對手

聯(lián)電在7月營收創(chuàng)2019年以來佳績，第二季營收比例以28nm最高，其余各節(jié)點營收分布平均，在芯片出貨與產(chǎn)能利用率方面也持續(xù)上升，雖然對市場需求的后勢看待保守，但較不會出現(xiàn)單一產(chǎn)品需求減少而嚴重影響營收狀況。

不過可惜的是，聯(lián)電停止12nm以下的技術研發(fā)，且根據(jù)第二季財報顯示，聯(lián)電14nm節(jié)點已2季無貢獻營收，占比在整體營收內也很少，在諸如手機AP、HPC等芯片需求增加的市場中，可能無法獲得明顯的利多契機。

相較之下，中芯國際在國家政策與大資金加持下，14nm節(jié)點進展迅速，持續(xù)推升中國晶圓代工自給能力，甚至在第二季財報中，也宣稱2019年底能貢獻有意義的營收，推估將由海思與紫光展銳的產(chǎn)品為主。

由于紫光展銳的28nm手機AP有在聯(lián)電投片，以近期紫光展銳積極往先進制程邁進的態(tài)勢看來，28nm以下布局也會是未來的重點項目，倘若中芯國際的14nm良率能有一定水平，受到國家政策引導，未來紫光展銳可能會有新的開案落在中芯國際投片。

有鑒于半導體元件數(shù)量與性能需求越來越高，加上晶圓代工業(yè)務成熟發(fā)展，有越來越多非傳統(tǒng)IC設計的消費者產(chǎn)品廠商投入芯片開發(fā)，在此氛圍下，28nm以下發(fā)展是很重要的項目，因自16nm的FinFET鰭片式晶體管結構與28nm平面式HKMG不同，且16/14/12/10/7/5nm節(jié)點皆是以FinFET結構為主體，對于有長期規(guī)劃芯片發(fā)展的廠商來說，16或14nm是重要的進入節(jié)點，往后也能延續(xù)性往先進制程邁進。

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