電路板在生產(chǎn)中工藝要求是一個(gè)非常重要的因素，他直接決定著一個(gè)PCB板的質(zhì)量和定位，比如噴錫、鍍金、沉金，相對(duì)來說沉金就是面對(duì)高端的板子，沉金由于質(zhì)量好，相對(duì)于成本也是比較高，所以很多客戶就選用最常用的噴錫工藝，很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道噴錫還分為有鉛噴錫和無鉛噴錫兩種，那這兩者有什么關(guān)聯(lián)？

有鉛和無鉛的性能差別

1、 可焊性

無鉛工藝熔點(diǎn)在218度，而有鉛噴錫熔點(diǎn)在183度，無鉛錫焊可焊性高于有鉛錫焊。有鉛工藝?yán)喂绦韵鄬?duì)較差，焊接容易出現(xiàn)虛焊。但是由于有鉛的溫度相對(duì)較低，對(duì)電子產(chǎn)品的熱損壞較小。從噴錫的表面看有鉛錫是比較亮的，無鉛錫（SAC）是比較暗淡。

2、成本差異

無鉛工藝中，波峰焊使用的錫條和手工焊接使用的錫線，導(dǎo)致成本提高了約3倍；回流焊中的錫膏使用成本則提高了約2倍。

3、安全性

有鉛中的鉛對(duì)人體有害，而無鉛就沒有，有鉛共晶溫度比無鉛要低，具體多少要看無鉛合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度，要看實(shí)際調(diào)整，有鉛共晶是183度，機(jī)械強(qiáng)度、光亮度等有鉛要比無鉛好。

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