鍍層分離必然是電鍍金屬與底材結合力不佳所致，如何找出導致結合力不佳的肇因就是您問題的重點。解析這個問題，我們可以將問題簡化成有異物導致接合不良與無異物但是結合力不良兩種。

電鍍區有異物殘存就不易獲得良好的電鍍成果，如：氧化層過重、脫脂處理不良、微蝕處理不良、水洗不足等等。電路板生產過程中，時常因為特定狀況而暫停生產，或因為產能不平衡問題必須等待。此時如果儲存環境比較惡劣，就可能會導致金屬面氧化、污染等問題。

經光亮鍍銅后，沒有進行徹底地的清除表面膜，因此清洗后直接轉入鎳鍍槽內進行電鍍作業。因此鍍后鎳層從銅的表面分離。為什么會產生微薄膜呢？因為光亮鍍銅溶液含有一定量的添加劑如光亮劑、整平劑、潤濕劑等，也就指少量的添加劑，它在電解液內不會明顯地改變鍍液的性質，但會顯著的改善鍍層的性質，但鍍層表面會吸附有此類添加劑等有機物質，這些有機物質在經過鍍銅的表面吸附的很牢，很難使用一般的流動清洗水除去，必須配有專用的處理溶液進行一定時間的清除處理，方能達到滿意的表面效果。就是因為這些看不見的透明薄膜，直接影響鎳鍍層與銅表面的結合強度

銅表面還必須進行微粗化處理，使銅表面形成微粗糙的表面，以增加銅層與鎳層的結合強度。因為鎳鍍層具有一定的應力，這種應力特別在光亮的銅表面就會形成拉應力，而從銅的表面分離，微粗化的目的就是增加與鎳鍍層的結合力。由于粗化處理不當，造成銅層表面不均勻狀態，使鎳鍍層的分布的一致性受到直接影響，造成局部結合力好，星星點點的部位差，而發生鎳層從銅的表面上分層。

銅的表面經過處理后，清洗的時間不易過長，因為清洗水也含有一定的酸性物質盡管其含量微弱，但對銅的表面影響不能掉以輕心，應嚴格按照工藝規范規定的時間進行清洗作業。

金層從鎳層表面脫落的主要原因，就是鎳的表面處理的問題。鎳金屬表面活性差很難取得令人滿意的效果。鎳鍍層表面易在空氣中產生鈍化膜，如處理不當，就會使金層從鎳層表面分離。如活化不當在進行電鍍金時，金層就會從鎳層表面脫離即起皮脫落。第二方面的原因是因為活化后，清洗的時間過長，造成鎳表面重新生成鈍化膜層，然后再去進行鍍金，必然會產生鍍層脫落的疵。

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