9月19日消息，近日，全算力系統(tǒng)平臺及解決方案提供商——天數(shù)智芯宣布完成B輪融資，金額達數(shù)億元人民幣。此輪融資由大鉦資本、PrincevilleCapital領投，上海電氣香港有限公司、邦盛資本等機構跟投。據(jù)悉，本輪融資資金將用于產(chǎn)品研發(fā)、市場拓展、業(yè)務落地、產(chǎn)品量產(chǎn)等方向。

據(jù)公開資料顯示，天數(shù)智芯創(chuàng)立于2015年，是一家專注于提供企業(yè)級軟硬件計算力產(chǎn)品、平臺和云計算解決方案的高科技公司。其核心團隊由硅谷歸國的基礎軟硬件專家及國內(nèi)擁有豐富軟硬件產(chǎn)品設計開發(fā)經(jīng)驗的團隊組成，現(xiàn)已在上海、北京、硅谷、南京設有研發(fā)中心。創(chuàng)始人李云鵬曾任職甲骨文核心數(shù)據(jù)庫部門技術總監(jiān)，為甲骨文企業(yè)級軟件產(chǎn)品和軟硬件一體機產(chǎn)品Exadata的十余個版本的成功發(fā)布做出了重要貢獻。

據(jù)報道，天數(shù)智芯瞄準以人工智能為代表的高性能計算市場，聚焦打造自主知識產(chǎn)權的獨立IP的高端/云端通用計算芯片和邊緣計算芯片，以及計算基礎軟件平臺，致力于填補國內(nèi)底層技術短板、解決AI時代最核心的計算力問題。

據(jù)專業(yè)機構預測數(shù)據(jù)顯示，預計到2023年，全球人工智能技術芯片市場規(guī)模將達到343億美元，國內(nèi)人工智能市場，尤其是硬件市場增長速度尤其突出，預計在2023年將突破83億美元。對此，李云鵬曾表示，行業(yè)目前正處于一波需求旺盛發(fā)展的前期，有挑戰(zhàn)，更有機遇。天數(shù)智芯將繼續(xù)堅持軟硬件協(xié)同理念，重點打造覆蓋“云端-邊緣端-端端”全算力場景的“芯云戰(zhàn)略”全算力解決方案，提供滿足多層次算力支持的產(chǎn)品。

據(jù)悉，天數(shù)智芯將在近期正式推出一款戰(zhàn)略級新品，以解決各行業(yè)向智能化轉(zhuǎn)型的關鍵痛點。

本文來源：投資界