在PCB設(shè)計(jì)階段，關(guān)于元件封裝選擇時需要考慮的以下六件事。本文中的所有例子都是用Multisim設(shè)計(jì)環(huán)境開發(fā)的，不過即使使用不同的EDA工具，同樣的概念仍然適用。

1.考慮元件封裝的選擇

在整個原理圖繪制階段，就應(yīng)該考慮需要在版圖階段作出的元件封裝和焊盤圖案決定。在設(shè)計(jì)PCB版圖時，需要考慮電路板將如何制造，或者是手工焊接的話，焊盤將如何焊接。回流焊（焊劑在受控的高溫爐中熔化）可以處理種類廣泛的表貼器件（SMD）。波峰焊一般用來焊接電路板的反面，以固定通孔器件，但也可以處理放置在PCB背面的一些表貼元件。通常在采用這種技術(shù)時，底層表貼器件必須按一個特定的方向排列，而且為了適應(yīng)這種焊接方式，可能需要修改焊盤。

2.使用良好的接地方法

確保設(shè)計(jì)具有足夠的旁路電容和地平面。在使用集成電路時，確保在靠近電源端到地（最好是地平面）的位置使用合適的去耦電容。電容的合適容量取決于具體應(yīng)用、電容技術(shù)和工作頻率。當(dāng)旁路電容放置在電源和接地引腳之間、并且靠近正確的IC引腳擺放時，可以優(yōu)化電路的電磁兼容性和易感性。

3.分配虛擬元件封裝

打印一份材料清單（BOM）用于檢查虛擬元件。虛擬元件沒有相關(guān)的封裝，不會傳送到版圖階段。創(chuàng)建一份材料清單，然后查看設(shè)計(jì)中的所有虛擬元件。唯一的條目應(yīng)該是電源和地信號，因?yàn)樗鼈儽徽J(rèn)為是虛擬元件，只在原理圖環(huán)境中進(jìn)行專門的處理，不會傳送到版圖設(shè)計(jì)。除非用于仿真目的，在虛擬部分顯示的元件都應(yīng)該用具有封裝的元件替代。

4.確保您有完整的材料清單數(shù)據(jù)

檢查材料清單報(bào)告中是否有足夠完整的數(shù)據(jù)。在創(chuàng)建出材料清單報(bào)告后，要進(jìn)行仔細(xì)檢查，對所有元件條目中不完整的器件、供應(yīng)商或制造商信息補(bǔ)充完整。

5.根據(jù)元件標(biāo)號進(jìn)行排序

為了有助于材料清單的排序和查看，確保元件標(biāo)號是連續(xù)編號的。

6.檢查多余的門電路

一般來說，所有多余門的輸入都應(yīng)該有信號連接，避免輸入端懸空。確保您檢查了所有多余的或遺漏的門電路，并且所有沒有連線的輸入端都完全連上了。在一些情況下，如果輸入端處于懸浮狀態(tài)，整個系統(tǒng)都不能正確工作。就拿設(shè)計(jì)中經(jīng)常使用的雙運(yùn)放來說。如果雙路運(yùn)放IC元件中只用了其中一個運(yùn)放，建議要么把另一個運(yùn)放也用起來，要么將不用的運(yùn)放的輸入端接地，并且布放一個合適的單位增益（或其它增益）反饋網(wǎng)絡(luò)，從而確保整個元件能正常工作。

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