在SMT錫膏印刷PCB板時，其中一道工藝是要用到刮刀對錫膏擠壓錫膏，從而把錫膏從鋼網轉印到PCB板上。刮刀系統是印刷機上最復雜的運動機構，包括刮刀固定機構、刮刀的傳輸控制系統等。

刮刀系統完成的功能：使焊膏在整個模板面積上擴展成為均勻的一層，刮刀按壓模板，使模板與PCB接觸；刮刀推動模板上的焊膏向前滾動，同時使焊膏充滿模板開口；當模板脫開PCB時，在PCB上相應于模板圖形處留下適當厚度的焊膏。

刮刀有金屬刮刀和橡膠刮刀等，分別應用于不同的場合。它必須具有高摩擦阻力和耐溶劑清洗的性能，其硬度是影響焊膏印制質量的重要因素。用橡膠制作的副刀，當刮刀頭壓力太大或材料較軟時，易嵌入金屬模板的孔中（特別是大窗口孔），并將孔中的焊膏擠出，從而造成印制圖形凹陷，印制效果不良。為此，人們采用金屬刮刀代替橡膠副刀。金屬副刀山高硬度合金制成，非常耐疲勞、耐磨、耐彎折，并在刀刃上涂敷潤滑膜。當刃口在模板上運行時，焊膏能被輕松地推進窗口中，消除了焊料凹陷和高低起伏現象。

另外，近幾年出現了新型的密閉式刮刀技術。與前面所描述的開放型刮刀相比，它具有以下優勢。

（1）焊膏量極少的情況下仍能印刷。

（2）對焊膏有利，能夠防止焊膏的氧化。

（3）焊膏的有效利用率高。

（4）內部壓力增加焊膏填充效果，能夠防止印刷不良的發生。

（5）工藝調制較簡單，印刷速度較快。

但密閉刮刀價格非常昂貴，也只改善部分的印刷問題，因此沒有得到廣泛應用。

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