在9月20日-23日安徽合肥舉行的2019世界制造業(yè)大會(huì)上，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)宣布DRAM生產(chǎn)線投產(chǎn)。這標(biāo)志著我國(guó)在內(nèi)存芯片領(lǐng)域取得重大突破。合肥將依托長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)引進(jìn)芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、裝備材料、智能終端類(lèi)項(xiàng)目，打造空港集成電路配套產(chǎn)業(yè)園。

多位與會(huì)專(zhuān)家表示，集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等領(lǐng)域技術(shù)逐步成熟，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)廣闊發(fā)展空間。目前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)“三業(yè)”（封測(cè)、設(shè)計(jì)、制造）占比趨近合理，向3∶4∶3的黃金比例調(diào)整。預(yù)計(jì)未來(lái)三年我國(guó)集成電路市場(chǎng)仍將保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。

重大突破

據(jù)報(bào)道，9月20日在安徽合肥召開(kāi)的2019世界制造業(yè)大會(huì)上，總投資約1500億元的長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)內(nèi)存芯片（DRAM）自主制造項(xiàng)目宣布投產(chǎn)，其與國(guó)際主流DRAM產(chǎn)品同步的10nm級(jí)第一代8Gb DDR4首度亮相。就在9月2日，紫光集團(tuán)旗下長(zhǎng)江存儲(chǔ)宣布已開(kāi)始量產(chǎn)基于Xtacking架構(gòu)的中國(guó)首款64層3D NAND閃存，以滿足固態(tài)硬盤(pán)、嵌入式存儲(chǔ)等主流市場(chǎng)應(yīng)用需求。

DRAM即動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)芯片，是一種主存儲(chǔ)器（內(nèi)存）。作為常見(jiàn)的系統(tǒng)內(nèi)存，DRAM具有高容量、大帶寬、低功耗、短延時(shí)、低成本等特點(diǎn)，廣泛用于PC、手機(jī)、服務(wù)器等領(lǐng)域，是集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占比最大的單一芯片品類(lèi)。而外儲(chǔ)存器NAND Flash主要用于代碼存儲(chǔ)和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、移動(dòng)通信、網(wǎng)絡(luò)通信、個(gè)人電腦、服務(wù)器等領(lǐng)域。

長(zhǎng)江存儲(chǔ)和長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)的投產(chǎn)意義重大，有望打破存儲(chǔ)器市場(chǎng)被海外廠商壟斷的格局。DRAM exchange數(shù)據(jù)顯示，2018年全球DRAM市場(chǎng)中，三星、SK海力士、美光市占率分別達(dá)到44%、29%、22%，三家公司合計(jì)全球市占率達(dá)95%；盡管全球NAND存儲(chǔ)市場(chǎng)集中度低于DRAM市場(chǎng)，但仍然被龍頭企業(yè)掌控。三星、東芝、美光、西部數(shù)據(jù)、SK海力士、英特爾的市占率分別為35%、19%、13%、15%、10%和7%，六家公司合計(jì)全球市占率達(dá)99%。

川財(cái)證券指出，2018年我國(guó)集成電路進(jìn)口產(chǎn)品分類(lèi)中，存儲(chǔ)器仍然是第一大進(jìn)口產(chǎn)品，占比為36%。當(dāng)前我國(guó)集成電路市場(chǎng)仍然以進(jìn)口為主，國(guó)產(chǎn)化率較低，尤其是DRAM、NAND存儲(chǔ)器及電腦、服務(wù)器CPU等方面國(guó)產(chǎn)化率幾乎為零。隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，我國(guó)在集成電路高端領(lǐng)域?qū)⒂酗@著提升，未來(lái)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)口替代市場(chǎng)空間巨大。國(guó)盛證券表示，數(shù)據(jù)爆炸增長(zhǎng)是存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的核心抓手，而數(shù)據(jù)增長(zhǎng)來(lái)源是設(shè)備連接數(shù)以及設(shè)備產(chǎn)生數(shù)的增長(zhǎng)。這將帶動(dòng)數(shù)據(jù)處理能力——對(duì)應(yīng)的DRAM需求，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)量則對(duì)應(yīng)NAND Flash的需求。過(guò)去五年，設(shè)備連接數(shù)增長(zhǎng)主要來(lái)自于智能手機(jī)等消費(fèi)電子設(shè)備。下一階段物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、汽車(chē)將是設(shè)備連接數(shù)的核心驅(qū)動(dòng)。根據(jù)IC Insight的預(yù)測(cè)，2018年-2023年復(fù)合增速最快的細(xì)分領(lǐng)域仍然是存儲(chǔ)芯片，增速達(dá)到7.8%，比半導(dǎo)體整體市場(chǎng)高出1個(gè)百分點(diǎn)。

空間廣闊

專(zhuān)家表示，全球最大的市場(chǎng)需求是我國(guó)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢(shì)。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI、云計(jì)算等新技術(shù)對(duì)制造業(yè)的賦能，我國(guó)存儲(chǔ)器芯片產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)廣闊發(fā)展空間。海關(guān)總署披露的數(shù)據(jù)顯示，2014年到2017年，我國(guó)集成電路年進(jìn)口額分別為2176億美元、2299億美元、2270億美元及2601億美元；2018年進(jìn)口額首次突破3000億美元，實(shí)際為3120.58億美元，同比增長(zhǎng)19.8%。

近年來(lái)，我國(guó)集成電路市場(chǎng)增速領(lǐng)跑全球市場(chǎng)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2017年、2018年及2019年1-6月，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額分別達(dá)到5411.3億元、6532億元和3048.2億元，同比分別增長(zhǎng)24.8%、20.7%和11.8%。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）數(shù)據(jù)顯示，2017年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到4122億美元，增速為21.6%；2018年下半年，受存儲(chǔ)器價(jià)格下降等因素影響，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)13.7%至4687.78億美元。根據(jù)SIA公布的數(shù)據(jù)，今年上半年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)同比下降14.5%。

一位資深集成電路分析人士告訴中國(guó)證券報(bào)記者，“中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)將維持高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，快于全球市場(chǎng)。這個(gè)行業(yè)（主要是設(shè)計(jì)領(lǐng)域）向中國(guó)市場(chǎng)轉(zhuǎn)移明顯。國(guó)內(nèi)下游終端市場(chǎng)需求好，包括智能手機(jī)、電腦、安防等。”

中信證券電子首席分析師徐濤表示，“半導(dǎo)體市場(chǎng)需求主要集中在智能手機(jī)、高性能計(jì)算、汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。從終端情況看，受5G新機(jī)發(fā)布、換機(jī)需求拉動(dòng)，預(yù)計(jì)2020年將是消費(fèi)電子大年；從云端情況看，云廠商資本支出第二季度環(huán)比回暖，下半年至2020年相對(duì)樂(lè)觀，2020年大概率為數(shù)據(jù)中心硬件業(yè)績(jī)大年；此外，汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域需求有望快速成長(zhǎng)，需求提振將帶動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)重回增長(zhǎng)軌道。”

協(xié)同發(fā)展

目前，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)存在一些薄弱環(huán)節(jié)有待補(bǔ)強(qiáng)。比如，核心設(shè)備和關(guān)鍵材料自給率較低，工藝制程有待追趕，部分核心元器件暫時(shí)找不到理想替代方案等。

國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武在上述論壇上指出，近幾年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展不錯(cuò)，但在產(chǎn)業(yè)規(guī)模、技術(shù)水平等方面與國(guó)際先進(jìn)水平還存在差距。應(yīng)該打造一個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)體系，每個(gè)環(huán)節(jié)與用戶有機(jī)地結(jié)合起來(lái)，尤其是國(guó)產(chǎn)裝備、材料等方面。

工信部電子信息司副司長(zhǎng)任愛(ài)光表示，集成電路產(chǎn)業(yè)下一步發(fā)展需要做好“四個(gè)堅(jiān)持”。首先，要堅(jiān)持提升集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新能力，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。持續(xù)提升產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新能力，積極打造從基礎(chǔ)研究、供應(yīng)技術(shù)、設(shè)備材料到整機(jī)應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)體系。推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。其次，要堅(jiān)持激發(fā)市場(chǎng)活力，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展。聚焦量大面廣的傳統(tǒng)市場(chǎng)，把握云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新興市場(chǎng)，加快形成以企業(yè)為主體、市場(chǎng)為導(dǎo)向、產(chǎn)學(xué)研用深度融合的集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新體系，進(jìn)一步激發(fā)市場(chǎng)活力，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展新格局。第三，要堅(jiān)持完善產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)，全面提升產(chǎn)業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)力。進(jìn)一步推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)整體水平的優(yōu)化提升，帶動(dòng)集成電路骨干企業(yè)做大做強(qiáng)和中小企業(yè)高速發(fā)展，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)由聚集發(fā)展向集群發(fā)展，全面提升集成電路產(chǎn)業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。最后，要堅(jiān)持優(yōu)化營(yíng)商環(huán)境，共建良好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展秩序。進(jìn)一步加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)力度，促進(jìn)人才市場(chǎng)、技術(shù)、資本等產(chǎn)業(yè)要素的聚集。

丁文武指出，2014年以來(lái)，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展熱情很高。但可能產(chǎn)生一些重復(fù)性，特別是低水平同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)。建議有關(guān)部委加強(qiáng)這方面管理，做好統(tǒng)籌規(guī)劃。集成電路人才培養(yǎng)方面，丁文武說(shuō)，“人才缺太多，高端人才更缺。企業(yè)互相挖人才，挖的成本越來(lái)越高。關(guān)鍵是要把人才數(shù)量和質(zhì)量做起來(lái)。