印制電路組件的清洗方法大多以清洗時所用溶液介質的性質分類，主要分為溶劑清洗法、半水清洗法和水清洗法三類。

1、溶劑清洗法

（1）批量式溶劑清洗工藝。批量式清洗工藝又稱為間歇式清洗，其主要工藝流程是：將欲清洗的印制電路組件置于清洗機的蒸氣區，由于蒸氣區四周設有冷凝管，當位于蒸氣區下部的溶劑被加熱而變成蒸氣狀態并上升至冷卻的組件表面時又被冷凝成溶劑，并與組件表面的污染物作用后隨液滴下落而帶走污染物。被清洗組件在蒸氣區停留5～10min之后，再用溶劑蒸氣經冷凝而回收到的潔凈液對組件進行噴淋，沖刷污染物。一直停留在蒸氣區內的組件當其表面溫度達到蒸氣溫度時，其表面不再產生冷凝液，此時組件已潔凈干燥，可以取出。這種清洗方法清洗的組件潔凈度高，適合小批量生產、印制電路組件污染不嚴重而潔凈度要求較高的場合使用。它的操作是半自動的，溶劑蒸氣會有少量泄露，對環境有影響。

2、根據印制電路組件所用助焊劑種類不同，水清洗工藝又可分為皂化水清洗和凈水清洗。

（1）皂化水清洗工藝。對于采用松香助焊劑焊接的印制電路組件，應采用皂化清洗工藝。這是因為，松香中的主要成分松香酸不溶于水，而必須以水為溶劑，在皂化劑的作用下，將松香變成可溶于水的松香脂肪酸鹽，然后在高壓水噴淋下，才可以去除松香脂肪酸，最后再用凈水清洗才能達到清洗目的。皂化水清洗工藝流程：

波峰焊或再流焊→松香型焊劑殘渣→60%皂化水清洗→去離子水漂洗→干燥

皂化水清洗工藝可以去除的污染物范圍較廣，并且可以根據所用的助焊劑選擇合適的皂化劑進行清洗，影響印制電路組件的性能和質量。另外，皂化水清洗工藝對于非松香的助焊劑殘余物的清洗效果不穩定。

（2）凈水清洗工藝。凈水清洗就是清洗時洗滌和漂洗都采用凈水或純水。相對于皂化水清洗工藝，凈水清洗主要適用于采用水溶性助焊劑進行焊接的印制電路組件。這種清洗方法非常簡單，其工藝流程如下：

波峰焊或再流焊→水溶性助焊劑殘渣→去離子水漂洗→去離子水淋洗→干燥

凈水清洗工藝操作簡單，成本低，但水溶性助焊劑質量不夠穩定，工藝不易控制，在實際生產中使用較少。

3.半水清洗法

（1）半水清洗的原理。半水清洗是介于溶劑清洗和水清洗工藝之間的一種清洗方法，即先用溶劑清洗組件，再用水進行漂洗，最后烘干清洗的組件。半水清洗劑是其中的關鍵，其既能溶解松香，又能溶解在水中。清洗時，它首先快速地溶解組件上松香殘余物，然后再用水清洗組件，溶劑又與水互溶，此時松香殘余物就會脫離組件而浮在水中，實現去除污染物的目的。

（2）半水清洗技術的特點。半水清洗先用萜烯類或其他半水清洗溶劑清洗焊接好的SMA，然后再用去離子水漂洗。采用萜烯類半水清洗溶劑的半水清洗工藝流程：

波峰焊或再流焊→溶劑清洗→去離子水沖洗→去離子水漂洗→干燥

由于萜烯類半水清洗溶劑對電路組件有輕微的副作用，所以溶劑清洗后必須用去離子水漂洗。可以采用流動的去離子水漂洗，也可以采用蒸氣噴淋漂洗工藝。在實際應用中，應根據需要選用不同的半水清洗中的一個重要環節，要使排放物符合環保的規定要求。另外，由于半水清洗中溶劑價格比較貴，故在“去離子水沖洗”步驟后采用溶劑與水的分離技術將溶劑提取出來，實現溶劑的循環使用。

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