焊膏是SMT貼片加工和元器件粘結(jié)的重要物質(zhì)之一，它是觸變性流體，焊膏的印刷性能、焊膏圖形的質(zhì)量與焊膏的黏度、觸變性關(guān)系極大。而焊膏的黏度除了與合金的重景百分含量、合金粉末顆粒度、顆粒形狀有關(guān)外，還與溫度有關(guān)，環(huán)境溫度的變化，會(huì)引起黏度的波動(dòng)。因此，要控制環(huán)境溫度在23℃±3℃為最佳。由于目前焊膏印刷大多在空氣中進(jìn)行，環(huán)境濕度也會(huì)影響焊膏質(zhì)量；一般要求相對(duì)濕度控制在RH45%~ 70%；另外，印刷pcb的焊膏工作間應(yīng)保持清潔衛(wèi)生，無(wú)塵土、無(wú)腐蝕性氣體。

目前smt貼片加工的密度越來(lái)越高，印刷難度也越來(lái)越大，必須正確使用與保管焊膏。主要有以下要求：

① 必須儲(chǔ)存在2-10℃的條件下。

② 要求使用前一天從冰箱取出焊膏（至少提前4h），待焊膏達(dá)到室溫后才能打開容器蓋， ①必須儲(chǔ)存在2~10℃的條件下。防止水汽凝結(jié)。

③ 使用前用不銹鋼攪拌刀或者自動(dòng)攪拌機(jī)將焊膏攪拌均勻，攪拌刀一定要清潔，手工攪拌時(shí)應(yīng)順一個(gè)方向攪拌，機(jī)器或者手工攪拌時(shí)間為3~5min

④ 添加完焊膏后，應(yīng)蓋好容器蓋。

⑤ 免清洗焊膏不能使用回收的焊膏，如果印刷間隔超過(guò)1h，須將焊膏從模板上拭去，將焊膏回收到當(dāng)天使用的容器中。

⑥ Smt貼片加工印刷后盡量在4h內(nèi)完成再流焊。

⑦ 免清洗焊膏修板時(shí)，如不使用助焊劑，焊點(diǎn)不要用酒精擦洗，但如果修板時(shí)使用了助焊劑，焊點(diǎn)以外沒有被加熱的殘留助焊劑必須隨時(shí)擦洗掉，因?yàn)闆]有加熱的助焊劑具有腐蝕性。

⑧ 需要清洗的smt產(chǎn)品，再流焊后應(yīng)在當(dāng)天完成清洗。

⑨ 印刷焊膏和進(jìn)行貼片操作時(shí)，要求拿PCB的邊緣或帶手套，以防止污染PCB。

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