據自貢網報道,在第三屆西博會進出口商品展暨國際投資大會期間,自貢市共簽約項目80個,協議總投資額555.831億元。從簽約項目的產業分布來看,一產業項目6個,總投資額56.14億元;二產業項目49個,總投資額229.455億元;三產業項目25個,總投資額270.236億元。從簽約項目的投資規模來看,10億元以上的項目23個,協議總投資額456.38億元。
其中包括***微晶國際(自貢)半導體測試封裝項目。據報道,***微晶國際(自貢)半導體測試封裝項目屬電子信息產業領域,計劃總投資10億元,固定資產投資不低于6億元,將在高新區建設年產20億支半導體芯片、30億支電晶體規模的半導體芯片與模塊生產線,達產后年產值不低于10億元,年稅金不低于6000萬元,解決就業100人。
***微晶國際有限公司董事長陳慶德表示,自貢發展前景廣闊、潛力巨大,特別是新一代電子信息產業已初具規模,在智能終端、光電顯示、半導體等方面已形成獨具特色的產業鏈條,隨著該項目的實施,一定會吸引并帶動一批上、下游配套企業入駐園區,為自貢市的產業發展增磚加瓦,錦上添花。
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