9月25日消息,電子制造領域的產業互聯網平臺捷配科技(以下簡稱捷配)日前已完成3000萬元Pre-A輪融資,本輪投資方為銀河系創投。
捷配成立于2015年4月,是從電路板打樣切入的產業互聯網平臺。據悉,本輪融資將主要用于市場推廣與技術研發兩個方面:
1、市場推廣,繼續開拓國內外市場,以保證足夠的訂單來鏈接捷配***B(印刷電路板)超級工廠;
2、技術研發,IT團隊將進一步開發系統,使生產、交易、服務、決策更加數據化、智能化。
銀河系創投創投合伙人饒慧剛表示,之所以在眾多產業互聯網平臺中選擇捷配,一方面是捷配的定位、模式讓人有所期待;另一方面,看好捷配創始人周邦兵的團隊在兩三年的時間實現B2B1.0到4.0的升級。
“本次融資后,希望捷配的發展會帶動整個行業的優化升級,成為電子信息產業互聯中智能制造的獨角獸。”周邦兵表示,數據與智能賦能制造業的力量是巨大的,產業互聯也將讓產業得到重構。
據了解,捷配日訂單2000+,目前已服務于全球120多個國家和地區的8萬多家用戶,并且已與特斯拉、東芝、華為、小米、大疆、中車等知名企業產生了合作。
本文來源:億邦動力網
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