FR-4絕緣板是以環氧樹脂作粘合劑，以電子級玻璃纖維布作增強材料的一類基板。它的粘結片和內芯薄型覆銅板，是制作多層印制電路板的重要基材。

FR-4絕緣板的機械性能、尺寸穩定性、抗沖擊性、耐濕性能比紙基板高。它的電氣性能優良，工作溫度較高，本身性能受環境影響小。在加工工藝上，要比其他樹脂的玻纖布基板具有很大的優越性。這類產品主要用于雙面PCB ，用量很大。環氧玻纖布基板，應用zui廣泛的產品型號為FR-4，近年來由于電子產品安裝技術和PCB 技術發展需要，又出現高Tg的FR-4產品。

不同型號環氧玻璃纖維布覆銅板的生產工藝流程基本相同，它們的主要區別是樹脂配方不同。

環氧玻璃纖維布覆銅板的特點如下。

（1）可以沖孔和采用高速鉆孔技術，通孔孔壁光滑，金屬化效果好。

（2）低吸水性，工作溫度較高，本身性能受環境影響小。

（3）電氣性能優良，機械性能好，尺寸穩定性、抗沖擊性比酚醛紙基覆銅板要高。

（4）適合制作單面板、雙面板和多層板。

（5）適合制作中、高檔民用電子產品。

環氧玻璃纖維布覆銅板生產工藝流程，一般是分段式生產，它主要由四段構成：第一段為樹脂配制；第二段為基材上膠；第三段為疊合（國外稱疊書）與層壓；第四段為修邊、檢驗和包裝。

環氧玻璃纖維布覆銅板是覆銅板所有品種中用途最廣、用量最大的一類。它廣泛應用于通信、計算機、儀器儀表、數字電視、衛星、雷達等產品。隨著電子產品向輕、薄、短小和數字化方向發展，印制電路板向精細圖形、高密度、多層方向發展，原來使用紙基覆銅板的電子產品，逐步改用玻璃纖維布覆銅板，使紙基覆銅板發展滯緩，玻璃纖維布覆銅板特別是多層PCB用玻璃纖維布覆銅板得到更為迅速的發展。

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