你有多久沒(méi)聽(tīng)說(shuō)過(guò)創(chuàng)新聲卡新品了？今天，創(chuàng)新推出了新款外置聲卡“Sound Blaster X3”，最大特點(diǎn)就是支持新一代Super X-Fi耳機(jī)音效，普通耳機(jī)也能感受3D環(huán)繞體驗(yàn)。

Sound Blaster X3采用全新設(shè)計(jì)，整體輕薄像個(gè)小小的電視盒，尺寸僅為129×129×42毫米，重量約334克，表面配備常用模式按鍵、旋鈕，使用非常方便。

輸入輸出接口非常豐富，包括USB-C、前置、后置、中置、低音、耳機(jī)、麥克風(fēng)、線性輸入、光纖S/PDIF等等，可輕松連接PC、Mac、PS4、Xbox One、Switch、AV功放、移動(dòng)設(shè)備、音頻播放器、模擬音響系統(tǒng)等各種設(shè)備。

內(nèi)部采用旭化成（AsahiKASEI） DNR DAC，信噪比115dB，輸出32bit/192kHz，輸入24bit/192kHz，支持7.1聲道、杜比Dolby Digital Live數(shù)字實(shí)時(shí)編碼，可驅(qū)動(dòng)600Ω高阻抗耳機(jī)等設(shè)備，并符合Hi-Res認(rèn)證。

Super X-Fi全像耳機(jī)技術(shù)可以智能分析用戶的耳形、臉形，定制音頻模式，將聲音傳播到人耳的三維空間里，從而讓用戶享受到深度、細(xì)節(jié)、聲場(chǎng)、三維環(huán)繞、現(xiàn)場(chǎng)感、真實(shí)感，仿佛進(jìn)入真實(shí)的音響現(xiàn)場(chǎng)。

用戶還可以使用Sound Blaster Acoustic Engine軟件進(jìn)行自定義配置，如三檔均衡器、Super X-Fi模式、混音等，還可通過(guò)手機(jī)應(yīng)用進(jìn)行設(shè)置。

Sound Blaster X3已經(jīng)開(kāi)賣(mài)，官網(wǎng)售價(jià)119.99美元，約合人民幣855元。