半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2019年迎來(lái)衰退態(tài)勢(shì),沖擊全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)值表現(xiàn),預(yù)估將較2018年衰退不小的幅度。
而作為主要供應(yīng)鏈的美國(guó)與日本等半導(dǎo)體設(shè)備商,在中美貿(mào)易摩擦與日韓貿(mào)易關(guān)系變化的相互角力下,使得在三大設(shè)備需求區(qū)域(大陸地區(qū)、***地區(qū)及韓國(guó)地區(qū))中,大陸地區(qū)與韓國(guó)地區(qū)能否維持穩(wěn)定的設(shè)備交貨狀況格外令人關(guān)注,為市場(chǎng)氛圍更添加不穩(wěn)定因子。
有鑒于此,設(shè)備廠商除了采取保守態(tài)度鞏固既有需求,也冀望先進(jìn)制程發(fā)展能持續(xù)增加市場(chǎng)的穩(wěn)定需求。
設(shè)備廠商2019上半年?duì)I收衰退,Logic/Foundry與中國(guó)需求是后續(xù)成長(zhǎng)關(guān)注焦點(diǎn)
從各主要設(shè)備商第二季公布的財(cái)報(bào)分析,受到2019年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況衰退影響,以晶圓廠擴(kuò)廠的設(shè)備采買(mǎi)為主要營(yíng)收之半導(dǎo)體設(shè)備廠商,2019上半年?duì)I收對(duì)比2018年同期多數(shù)呈現(xiàn)衰退,包括Applied Materials、Tokyo Electronics、ASML、Lam Research、ADVANTEST、SCREEN、Hitachi-High-Technology等。
進(jìn)一步觀察半導(dǎo)體設(shè)備的應(yīng)用市場(chǎng)區(qū)分,2019上半年受到存儲(chǔ)器市場(chǎng)需求萎縮造成ASP下降,制造商不得不暫緩預(yù)定的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,讓各設(shè)備商的存儲(chǔ)器相關(guān)設(shè)備需求減少許多。由于5G、AI、車(chē)用等新興應(yīng)用別的驅(qū)動(dòng),各種新型態(tài)芯片的需求不斷增加,使得設(shè)備商在財(cái)報(bào)表現(xiàn)上將成長(zhǎng)焦點(diǎn)放在Logic/Foundry方面。
就設(shè)備出貨區(qū)域來(lái)看,近年來(lái)大陸地區(qū)、***地區(qū)及韓國(guó)地區(qū)的擴(kuò)廠動(dòng)作頻頻,是半導(dǎo)體設(shè)備需求最主要的三大區(qū)域;尤以大陸地區(qū)的晶圓廠在政策與資金挹注下,加速大陸對(duì)芯片自給率的提升,相關(guān)廠商積極進(jìn)行擴(kuò)廠,成為設(shè)備廠商冀望拉抬營(yíng)收的重點(diǎn)區(qū)域。
然而在中美貿(mào)易摩擦影響下,設(shè)備商也遭受波及,例如三安光電對(duì)Applied Materials的設(shè)備采買(mǎi)及福建晉華的日本設(shè)備商皆曾停止供貨。
此外,日韓貿(mào)易摩擦同樣也可能影響日本設(shè)備廠商在南韓的業(yè)務(wù)狀況,由此看來(lái),身為主要兩大半導(dǎo)體設(shè)備需求區(qū)域的中國(guó)與南韓,皆存在影響需求的不確定因素,著實(shí)考驗(yàn)相關(guān)設(shè)備廠商在經(jīng)營(yíng)策略與布局規(guī)劃上的能力。
總括來(lái)說(shuō),2019下半年全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)值的衰退狀況恐將持續(xù),而原本冀望2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)甦,也可能受到中美貿(mào)易摩擦影響而延后全球主要晶圓廠在擴(kuò)增產(chǎn)能計(jì)劃的腳步。
先進(jìn)制程需求支撐具技術(shù)獨(dú)占的設(shè)備廠商力抗產(chǎn)業(yè)逆風(fēng)
盡管半導(dǎo)體設(shè)備廠商在2019年面對(duì)產(chǎn)業(yè)衰退逆風(fēng),但在晶圓先進(jìn)制程需求的加持下,掌握特殊技術(shù)的廠商多能力抗寒風(fēng)。首先在光刻機(jī):龍頭廠ASML雖然在2019上半年?duì)I收表現(xiàn)較2018年同比衰退約5%,但由于其推出的EUV光刻機(jī)為全球唯一供應(yīng)商,加上主力客戶臺(tái)積電與Samsung的采用狀況良好,推升對(duì)下半年?duì)I收展望,第三季預(yù)估營(yíng)收能回到較2018年同期正成長(zhǎng)水平,毛利表現(xiàn)可望持續(xù)上升。
在晶圓檢驗(yàn)與量測(cè)部份,業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商KLA Tencor受惠納米節(jié)點(diǎn)微縮時(shí),在既有的制程道次需增加量測(cè)站點(diǎn)以確保化學(xué)成膜厚度與蝕刻深淺,因此對(duì)晶圓檢測(cè)需求增加,2019年第二季營(yíng)收同比增加17%,上半年?duì)I收表現(xiàn)同比也增加13%,尤其在大客戶臺(tái)積電對(duì)7nm與5nm需求前景相當(dāng)有信心,產(chǎn)能規(guī)劃超出預(yù)期,將挹注KLA Tencor 2019下半年?duì)I收表現(xiàn)。
在化學(xué)成膜方面,ASM International的ALD(Atomic Layer Deposition,原子層沉積)化學(xué)成膜技術(shù)在業(yè)界位居領(lǐng)先地位;原子層沉積能夠讓化學(xué)成膜以原子排列方式對(duì)齊,得到更均勻且細(xì)致的極薄氧化硅膜或氮化硅膜,減少成膜表面缺陷,有助于后續(xù)所需的化學(xué)膜疊加制程,在先進(jìn)制程中大量被采用,因此讓ASM International營(yíng)收表現(xiàn)相當(dāng)亮眼,2019上半年?duì)I收同比成長(zhǎng)40%,并預(yù)估ALD需求市場(chǎng)在7nm成長(zhǎng)表現(xiàn)超出16/14nm的兩倍。
最后在芯片測(cè)試部份,ADVANTEST與Teradyne受惠高價(jià)值的客制化芯片測(cè)試與先進(jìn)制程晶圓系統(tǒng)級(jí)測(cè)試需求,毛利表現(xiàn)超過(guò)50%,在主要設(shè)備廠商中毛利表現(xiàn)最佳。由此看來(lái),在半導(dǎo)體景氣衰退氛圍中,先進(jìn)制程在設(shè)備技術(shù)上的依賴(lài)度,將持續(xù)助益相關(guān)具有技術(shù)獨(dú)占性高的廠商,后續(xù)發(fā)展值得觀察。
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半導(dǎo)體
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