一直以來(lái),ST專注于四大終端市場(chǎng):汽車、工業(yè)、個(gè)人電子設(shè)備、通信設(shè)備/計(jì)算機(jī)&外設(shè)。這四大市場(chǎng)去年銷售額占總體比重約為30%、30%、25%、15%。其中,工業(yè)市場(chǎng)未來(lái)2-3年間年復(fù)合增長(zhǎng)率為7%,潛力巨大。正是如此,ST近年來(lái)越來(lái)越重視在工業(yè)市場(chǎng)的發(fā)展,在該領(lǐng)域ST的四大戰(zhàn)略目標(biāo)定位為:
- 成為工業(yè)嵌入式處理器領(lǐng)導(dǎo)者
- 在工業(yè)模擬器件及傳感器領(lǐng)域加速發(fā)展
- 擴(kuò)大工業(yè)電力及能源管理市場(chǎng)規(guī)模
- 加速工業(yè)OEM客戶開(kāi)發(fā)
工業(yè)四大挑戰(zhàn):多樣、非標(biāo)、小批量、定制化
在日前舉行的“ST工業(yè)巡演2019”北京站上,ST亞太區(qū)功率分立和模擬產(chǎn)品器件部區(qū)域營(yíng)銷和應(yīng)用副總裁FRANCESCO MUGGERI認(rèn)為,面向工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的道路上,目前主要面臨四大挑戰(zhàn):應(yīng)用多樣化、產(chǎn)品非標(biāo)化、小批量、小眾產(chǎn)品和定制化產(chǎn)品。如何直面這四大挑戰(zhàn),加速技術(shù)和產(chǎn)品落地成為當(dāng)前的發(fā)展難題。在他看來(lái),在工業(yè)市場(chǎng)走向智能化的過(guò)程當(dāng)中,技術(shù)和產(chǎn)品的落地尤為重要,而不僅僅是熱炒風(fēng)口上的概念。ST在工業(yè)市場(chǎng)有超過(guò)30年的經(jīng)驗(yàn),對(duì)許多應(yīng)用都有足夠深入的認(rèn)識(shí)和了解。未來(lái),ST將通過(guò)差異化的解決方案,直面工業(yè)市場(chǎng)的四大挑戰(zhàn),包括:數(shù)字化及可復(fù)用平臺(tái);系統(tǒng)級(jí)封裝及片上系統(tǒng);商業(yè)化方案及合作;工業(yè)定制專用芯片。
多樣化是工業(yè)市場(chǎng)最為顯著的特征之一,通常一大類應(yīng)用下面覆蓋非常多很小的子應(yīng)用,導(dǎo)致產(chǎn)品難以形成標(biāo)準(zhǔn)化,即一個(gè)產(chǎn)品只能針對(duì)某一個(gè)小應(yīng)用和一個(gè)小客戶的需求,導(dǎo)致市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品的小批量需求。這樣的話,廠商對(duì)利潤(rùn)的要求就會(huì)比較高,導(dǎo)致廠商需要應(yīng)對(duì)小眾產(chǎn)品提供定制化的商業(yè)解決方案。一個(gè)產(chǎn)品從定義到開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、封裝,中間要經(jīng)歷很多步驟,其中的成本很高,可能會(huì)達(dá)到上百萬(wàn)美金,如果需求量大概只有幾百片,就對(duì)廠商的可持續(xù)性和投資回報(bào)產(chǎn)生了很大的挑戰(zhàn)。
ST的優(yōu)勢(shì)主要在于什么?FRANCESCO MUGGERI表示,ST對(duì)應(yīng)用非常了解,有完善的產(chǎn)品工藝線和技術(shù)布局,因此能夠把全球不同客戶的需求整合到一起。可以使一個(gè)產(chǎn)品適應(yīng)不同需求,而無(wú)需修改設(shè)計(jì),只需在生產(chǎn)的最后一步進(jìn)行金屬層修改,這是相對(duì)比較容易的事情。
異構(gòu)集成是未來(lái)技術(shù)焦點(diǎn)
從具體的實(shí)現(xiàn)路徑來(lái)看,ST致力于提供高附加值專用的系統(tǒng)級(jí)封裝,其核心則在于異構(gòu)集成。例如下圖中間的這款芯片,中間由模擬和MOSFET組成,通過(guò)將其中一部分改為左邊芯片中的隔離驅(qū)動(dòng)或低壓控制,從而可以實(shí)現(xiàn)不同的功能。這樣大大縮短了開(kāi)發(fā)時(shí)間,在少于3、4個(gè)月的時(shí)間內(nèi),就能夠推出一款適應(yīng)用戶需求的芯片。FRANCESCO MUGGERI表示,為了更好地滿足小型市場(chǎng)發(fā)展的需求,半導(dǎo)體廠商往往需要盡可能地減少封裝的體積,將不同的技術(shù)和不同的部件集成到同一個(gè)封裝當(dāng)中,來(lái)實(shí)現(xiàn)技術(shù)的優(yōu)勢(shì),例如小尺寸、高性價(jià)比,以及低功耗等。未來(lái)將會(huì)在市場(chǎng)上出現(xiàn)越來(lái)越多的ST的異構(gòu)集成產(chǎn)品。
專有技術(shù)與差異化技術(shù)并存
在工藝的投入方面,ST堅(jiān)持專有技術(shù)與差異化技術(shù)并存的路線,從而實(shí)現(xiàn)整體解決方案的能力。具體覆蓋:模擬&RF CMOS,eNVM CMOS,F(xiàn)D-SOI CMOS FinFET代工,MEMS傳感器和微致動(dòng)器,智能功率BCD,分立無(wú)源集成、功率MOSFET、IGBT碳化硅、氮化鎵,面向垂直應(yīng)用的智能功率、專用影像傳感器。這是ST的整體解決方案能夠?yàn)榭蛻籼峁┑膬r(jià)值。專注于系統(tǒng)級(jí)解決方案的開(kāi)發(fā)
此外,ST專注于系統(tǒng)級(jí)解決方案的開(kāi)發(fā)。在現(xiàn)在的工業(yè)市場(chǎng)和半導(dǎo)體市場(chǎng),單純的硬件是不夠的,必須還要有軟件和生態(tài)系統(tǒng)。ST的系統(tǒng)級(jí)解決方案首要的核心是能為全球提供技術(shù)支持的專業(yè)人才,其次包括應(yīng)用開(kāi)發(fā)和原型設(shè)計(jì)、各種參考設(shè)計(jì)、方案設(shè)計(jì)平臺(tái)和軟件工具、在線數(shù)字營(yíng)銷計(jì)劃、合作伙伴計(jì)劃等等。應(yīng)用角度出發(fā),解決不同層面的問(wèn)題
作為系統(tǒng)化整合和方案提供商,ST目前主要設(shè)有三個(gè)應(yīng)用中心:電力和電源、馬達(dá)控制、工業(yè)自動(dòng)化。電力和電源方面,能效和節(jié)能是主要驅(qū)動(dòng)因素。從小功率的模擬方案,到大功率的數(shù)字方案,以及數(shù)字和模擬混合的方案,覆蓋從45瓦一直到上千瓦的工作范圍;這其中值得一提的是碳化硅和氮化鎵,不但有分立器件,也有驅(qū)動(dòng)集成的整體方案。目前ST的碳化硅解決方案在汽車行業(yè)非常領(lǐng)先,得益于與全球很出名的電動(dòng)車廠家的合作,將來(lái)這些合作還會(huì)持續(xù)深入。
為了強(qiáng)調(diào)對(duì)于碳化硅市場(chǎng)的投入和重視,F(xiàn)RANCESCO MUGGERI介紹,過(guò)去三五年,碳化硅基材在市場(chǎng)上有些短缺,ST當(dāng)時(shí)就決定去進(jìn)行積極整合。直到今年上半年正式宣布并購(gòu)做碳化硅基材的瑞士公司Norstel。據(jù)透露,從這個(gè)月開(kāi)始,ST會(huì)在意大利Catania工廠旁邊興建基材公司。
馬達(dá)控制方面,ST可以面向家用電器、工業(yè)電源和工業(yè)工具,包括工業(yè)馬達(dá)、消費(fèi)類機(jī)器人等整體解決方案。例如掃地機(jī)器人,ST可以提供傳感器,實(shí)現(xiàn)監(jiān)測(cè)位置、防撞。同時(shí)有藍(lán)牙和各種無(wú)線的通用芯片,有MCU+低壓的MOC管做馬達(dá)驅(qū)動(dòng),采用無(wú)線充電的方案等。FRANCESCO MUGGERI笑稱,ST的產(chǎn)品完全可以做一個(gè)掃地機(jī)器人,而不需要其它任何產(chǎn)品,在市場(chǎng)上基本上沒(méi)有其它公司能夠提供這樣完整的解決方案。截止到去年,ST的智能電機(jī)控制產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)130多款產(chǎn)品,在整個(gè)市場(chǎng)中的銷量已經(jīng)達(dá)到10億。
工業(yè)自動(dòng)化方面,趨勢(shì)是更高效、更安全。同時(shí),ST希望所提供的方案,從大量的生產(chǎn)走向少量、高質(zhì)量的生產(chǎn)。資產(chǎn)管理是當(dāng)前的熱門,在智能農(nóng)場(chǎng)跟蹤牛、羊、豬所在位置、活動(dòng)水平、進(jìn)食情況等等。資產(chǎn)管理還可用于工業(yè)產(chǎn)品的防偽和分工方面,例如大型的工業(yè)公司,可能并不知道客戶用的是他們?cè)瓘S的產(chǎn)品,還是維修過(guò)的產(chǎn)品,而通過(guò)資產(chǎn)管理,可以很清晰地掌握這些信息。
FRANCESCO MUGGERI表示,ST能夠提供更智能、更安全的產(chǎn)品,ST的傳感器能夠監(jiān)測(cè)環(huán)境及機(jī)器特定的參數(shù),微控器能夠帶來(lái)更加安全的嵌入式處理功能,完成本地?cái)?shù)據(jù)的分析同時(shí)還能啟動(dòng)本地操作和遠(yuǎn)程連接;ST的連接技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)與環(huán)境、云端更加緊密的互聯(lián),靈活的安全解決方案能夠幫助客戶實(shí)時(shí)對(duì)外部事件做出響應(yīng)和調(diào)整;ST的高端模擬技術(shù)、電源管理IC、功率晶體管、模塊、二極管和其它保護(hù)功能,保證了整個(gè)能源在使用時(shí)候的最佳效率。ST還有一些和應(yīng)用相關(guān)的芯片能夠幫助實(shí)現(xiàn)電機(jī)控制和自動(dòng)化,內(nèi)嵌式電流隔阻、分散智能和分散診斷能有效地提高電機(jī)加載的效率,確保系統(tǒng)的強(qiáng)大性、可靠性和一致性。
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