春華秋實，無錫集成電路產業發展迎來豐收季。繼華虹無錫項目一期投產后，9月27日，中環領先集成電路用大直徑硅片項目生產線在宜興正式投產。無錫由此形成“原材料在宜興、芯片制造在市區、封裝在江陰”的集成電路產業布局。市委書記李小敏宣布項目正式投產，并祝愿天津中環、中環領先不斷實現新跨越。市長黃欽、天津中環半導體股份有限公司董事長沈浩平分別致辭。

中環領先集成電路用大直徑硅片項目，總投資30億美元、一期投資15億美元。項目的投產既打破了國外在大尺寸集成電路用硅片領域的壟斷，也彌補了無錫集成電路產業原材料環節的缺口，形成了完整的產業鏈。項目于2017年10月12日簽約落地，12月28日舉行開工儀式，歷時21個月正式投產，實現了項目的快建設、快投產。該項目滿產后，中環領先將實現8英寸大硅片進入世界前三、12英寸大硅片進入世界前五的目標。

“短短10天之內，華虹和中環兩大集成電路重磅項目相繼投產運行，意義重大、令人振奮。”黃欽在致辭時指出，此次中環領先大硅片項目在宜興正式投產，有力助推了無錫集成電路全產業鏈發展格局的加快形成，為助推經濟高質量發展注入了新的強大動力。無錫和宜興各級政府將繼續為中環股份在錫發展提供全方位、全過程、全要素的服務保障，全力支持合作項目的順利推進，促進企業在錫發展壯大、做強做優。我們也真誠期盼中環股份以此次項目投產為契機，在無錫集聚更多優質資本、先進技術和優秀人才、優質項目，進一步拓展合作領域、提升合作層次、擴大合作成效，推動雙方合作結出更加豐碩的成果。

作為無錫“一體兩翼”發展格局中的重要一翼，近年來宜興堅定不移推進產業強市，全力以赴抓項目、優服務、促轉型，集聚了一批投資體量大、產業質態好、帶動能力強的優質項目，經濟發展保持穩中有進良好態勢，為無錫高質量發展大局做出了積極貢獻。此次投產的中環領先集成電路用大直徑硅片項目，是天津中環在宜興投資系列項目中體量最大的項目，更是推進錫宜產業協同發展的重大成果，邁出了錫宜一體化發展的重要步伐。

國際半導體產業協會終身成就獎科學家王寧國博士，中國工程院院士丁榮軍，國家集成電路產業投資基金股份有限公司總裁丁文武，十一科技、無錫太極實業董事長趙振元，副市長朱愛勛，市政府秘書長張明康，以及無錫相關部門負責同志、中環股份重要客戶、供應商代表等出席投產儀式。

與會人員還參觀了中環領先項目展廳和新投產的生產線。