中國大陸的集成電路封測環節發展成熟度好于晶圓制造環節，但封裝設備與測試設備國產化率均遠低于晶圓制程設備的國產化率，國內缺乏知名的封裝設備制造廠商，也缺乏中高端測試設備供應商，封測設備尤其是封裝設備的國產品牌還需產業鏈及政策重點培育。

報告要點n全球封裝設備市場規模40億美元。根據SEMI統計，2018年全球封裝設備市場規模40億美元，在全球半導體設備市場中占比6.2%，僅為制程設備市場規模的1/13，也低于測試設備市場規模。過去10年內，全球封裝設備市場規模年均增長6.9%，其增速僅次于半導體設備中的制程設備和掩膜設備，但快于測試設備。

全球封裝設備也呈寡頭壟斷格局。國際上ASMPacific、K&S、Besi、Disco等封裝設備廠商的收入體量在50-100億元，其中K&S在線焊設備方面全球領先，球焊機市場率64%，Besi、ASMPacific壟斷裝片機市場，Disco則壟斷全球2/3以上的劃片機和減薄機市場，表明全球封裝設備的競爭格局也和制程設備、測試設備一樣，行業高度集中。

我國封裝設備國產化率遠低于制程設備。據中國國際招標網數據統計，封測設備國產化率整體上不超過5%，低于制程設備整體上10%-15%的國產化率，主要原因是產業政策向晶圓廠、封測廠、制程設備等有所傾斜，而封裝設備和中高端測試設備缺乏產業政策培育和來自封測客戶的驗證機會。

各類封裝設備幾乎全部被進口品牌壟斷。國內裝片機主要被ASMPacific、Besi、日本FASFORD和富士機械壟斷，艾科瑞斯實現國產化突破;倒片機也被ASMPacific、Besi壟斷，中電科實現倒片機國產化突破;線焊設備主要來自美國K&S、ASMPacific、日本新川等外資品牌，暫無國產品牌進入主流封測廠;劃片切割/研磨設備則主要被DISCO、東京精密等壟斷，中電科實現減薄設備國產化突破;塑封系統/塑封機也主要被TOWA、ASMPacific、APICYAMADA壟斷。

多個封裝設備國產品牌正在蘊育中。中電科45所主要經營后道封裝設備，產品涉及減薄、劃切、倒裝、引線鍵合等設備;蘇州艾科瑞思則專注于高性能裝片機，2018年營業收入7千多萬元;江蘇京創專注于半導體切磨設備，自主研發的AR9000型12英寸雙軸全自動劃切設備在國內某封裝產線正式并線運行驗證;深圳翠濤自動化從事固晶機、焊線機、點膠機的研制，還有大連佳峰自動化產品定位于裝片機。

先進封裝設備國產化率略高于傳統封裝產線。據中國國際招標網數據統計，國內某先進封裝產線上的工藝設備國產化率高達20%-50%，但后道封裝設備國產化率較低。其中，刻蝕設備、曝光機、清洗機、去膠機、涂膠顯影等都有實現國產化突破，但封裝用CVD、PVD、編帶機、電鍍設備、檢測設備、切割機、貼片機、拋光研磨等設備少有國產設備，仍主要依賴于進口。

中高端測試設備也主要依賴進口。盡管精測電子、長川科技、北京華峰測控、北京冠中集創、金海通等實現部分測試設備或分選機的國產化突破，但國產品牌主要聚焦在國內較為成熟的電源管理芯片測試設備等領域，而SOC和Memory芯片測試設備仍主要依賴于美國泰瑞達和日本愛德萬等進口品牌。精測電子、長川科技、北京冠中集創等布局的數字測試設備急需市場培育。