10月11日，中環股份在投資者互動平臺上表示，宜興工廠12英寸項目預計2019年第四季度實現設備搬入，2020年第一季度開始投產，按項目進度持續推進。

中環領先集成電路用大直徑硅片項目是由浙江晶盛機電、中環股份及其全資子公司中環香港、無錫市人民政府下屬公司錫產香港共同投資組建，并設立中環領先半導體材料有限公司（簡稱“中環領先”）運營。

資料顯示，中環領先集成電路用大直徑硅片項目于2017年12月開工。該項目涵蓋研發、生產與制造等環節，產品類型為滿足集成電路用8英寸、12英寸拋光片，總投資約30億美元，其中一期投資約15億美元。整個項目投產以后將實現年產8英寸拋光片900萬片和12英寸拋光片600萬片的一個產能。

9月初，為保證集成電路用大直徑硅片項目的順利實施，中環領先獲得四大股東增資27億元，其中中環股份、中環香港、錫產香港各增資8.1億元、晶盛機電向其增資2.7億元。

9月27日，位于宜興的中環領先集成電路用大硅片項目一期現代化的8英寸硅片生產項目已經正式投產！

此外，中環股份還在互動平臺上介紹，公司自2013年實現8英寸單晶硅片的批量供貨至今，已經具備成熟的8英寸半導體硅片供應能力，同時12英寸產品已向客戶送樣，開始樣品認證，認證相關工作正在穩步推進中。