近日，AMD宣布面向服務器市場的第二代霄龍處理器將正式進入中國市場。

近年來AMD重獲市場認可，憑借頗具性能優勢的ZEN架構以及臺積電在晶圓制造上的支持，在個人電腦 CPU領域市場份額不斷擴大，現在又推動ZEN2+7nm的熱潮向服務器領域擴展，其與英特爾之間的競爭也逐步進入白熱化階段，對全球處理器的格局造成影響。

ZEN2+7nm，AMD確立高性能計算發展路線

今年是AMD成立50周年。這家成立于1969年的微處理器公司在其50年的發展歷程中并不缺乏高光時刻。1985年，因英特爾中止技術授權合作，AMD開始自行研發x86架構的微處理器，并于1989年成為推出兼容Intel 386的AM386 CPU。

2000年后，AMD推出的Athlon、Opteron系列處理器在技術指標方面趕超英特爾，市場份額迅速成長。2006年AMD以54億美元收購ATI具備了GPU技術，成為唯一同時擁有CPU和獨立GPU兩大核心芯片設計制造能力的公司。

但是，這些努力并不能使AMD擺脫“千年老二”的尷尬地位。數據顯示，2018年AMD營收64.8億美元，在全球無晶圓設計（Fabless）公司中排名第6。而英特爾2018年營收達到708億美元。

不過，ZEN處理器架構的成功開發，以及與臺積電的合作，正使AMD煥發出第二春，取得了再次與英特爾一較高下的機會。2016年，AMD發布ZEN架構，并于2017年發布RX Vega系列顯卡，一改AMD只生產中端和低端芯片的固有印象，在高端產品線上連續發布新品，性能直追英特爾高端產品線。

此次，AMD宣布將重點放在了ZEN2架構與全球首款7nm通用處理器之上。AMD全球副總裁及首席銷售官Darren Grasby表示，公司會在發展過程中適時根據環境進行策略調整，但長期定位于全球高性能計算市場這一基本戰略，重點市場包括數據中心、個人電腦、游戲等。面向高性能計算，爭奪高端市場，逐漸成為AMD發展的主要策略。

正是基于這樣的策略，AMD營業收入近三年逐年大幅提升，2018年公司主營業務收入64.75億美元，凈利潤3.37億美元，為近7年以來首次扭虧為盈。營收增長主要受益于2018年第二代Ryzen系列新品以及EPYC服務器CPU獲得市場認可，市場占有率持續提升。

力推二代霄龍，服務器成下一階段重點

在PC市場取得進展后，服務器市場顯然是AMD下階段發展的重點。個人電腦CPU業務是AMD自創立以來的業務主線。近兩年AMD業績增速強勁主要歸功于銳龍系列產品ASP提升且市場銷售表現良好。財報顯示，2017年AMD個人電腦CPU業務收入為15.05億美元，同比增長24.61%，2018年業務收入約23.61億美元，同比增長62.07%。

然而，相比PC業務，服務器CPU顯然是更加誘人的藍海。2006年巔峰時期，AMD在服務器CPU市場占有率曾經一度達到24.2%。但是隨著英特爾推出采用酷睿架構具有極高能效比的至強處理器，加上AMD的公司策略出現失誤，AMD在服務器端的市占率一路下滑。

當AMD在2017年重新推出獲得市場認可的霄龍系列服務器CPU之時，幾乎可以說是從“零”起步。2017年AMD推出ZEN架構的霄龍服務器處理器，性能極力縮小與英特爾差距，服務器端市占率由2016年底0.3%回升至2018年底3.2%。

AMD全球副總裁 Scott Aylor表示，AMD自從2015年重返數據中心業務以來，通過制定清晰的技術路線圖，以及強大的執行力不斷推動產品迭代和向前演進，同時逐步建立生態系統，收獲更多的客戶。

今年8月，AMD發布采用ZEN2架構的第二代EPYC霄龍CPU，再次獲得市場認可。有分析機構預計AMD有望大幅搶奪服務器端市場，2019年底市占率有望達到5%左右，2020年底市占率將達到7%以上。

產品對標，競爭趨于白熱化

作為x86架構的兩大玩家Intel與AMD間的競爭一直是人們關注的焦點。事實上，AMD的產品一直也對標英特爾。

AMD最高端產品為銳龍 Threadripper系列以及第三代銳龍 9系列，對標英特爾酷睿X系列、i9系列;AMD主流產品為銳龍 3、5、7系列，分別對標英特爾酷睿 i3、i5、i7系列。

AMD高級總監Jason Banta表示預計在11月將再發布Ryzen Threadripper的新版本。其市場目標就是英特爾酷睿i9系列。

AMD的這一系列的舉措顯然已經使英特爾感受到了競爭壓力。特別是隨著AMD大舉進入服務器市場，更是會對英特爾造成重大威脅。

有消息稱，英特爾計劃在臺式機和筆記本電腦市場通過降價來反擊AMD，同時對即將推出的產品線的價格進行重新定位。英特爾可能會拿出30億美元的預算與AMD展開競爭。

英特爾首席執行官鮑勃·斯旺（Bob Swan）在8月初發表的一個聲明也在重點宣示其領先的技術：“我們的7納米工藝有望在2021年實現首批產品生產，它將提供2倍的縮放比例。因此，從過程的角度來看，我們與代工廠并駕齊驅。這個再加上我們在封裝，互連，架構和軟件方面的創新時，很顯然，我們有能力在當今和將來交付行業領先的產品。”

處理器競爭格局，需持續觀察

半導體產業的競爭核心在于技術之爭，CPU芯片的性能優劣、競爭優勢主要取決于芯片架構是否先進以及工藝制程是否先進。AMD借助臺積電7nm制程，將制程工藝提升至英特爾相似工藝水準之余，積極推動架構上的創新，顯然對英特爾造成重大競爭壓力。

此外，AMD全球副總裁首席技術官Joe Macri也在近日再次披露了下一代ZEN3架構和ZEN4架構的路線圖。

目前，采用7nm的ZEN2架構已發貨，代號MILAN的ZEN3架構芯片將采用7nm+工藝，目前產品已設計完成。芯片最高64核，支持SP3插槽、DDR4、PCIe 4，預計將在2020年第三季度推出。

再一下代的ZEN4架構芯片代號為GENDA，目前正在設計當中。AMD沒有公布更多細節。不過從路線圖上分析，其發布時間大概會在2021-2022年間的某個時間點。

與此同時，英特爾卻可能存在一定的戰略誤判。在前期制造工藝技術優勢領先臺積電、三星較明顯的情況下，10nm工藝量產經歷三次推延，導致2019年量產先進工藝水平被臺積電追平甚至有可能階段性趕超。也使AMD歷史上第一次在工藝上不弱于競爭對手。

不過，目前英特爾正在不斷調整公司策略，在數字經濟時代提出了成為“數據處理解決方案提供商”的整體定位，同時發揮在制程、架構、內存、互連、安全、軟件等多個層面領先技術，希望重拾競爭優勢。

更重要的是，隨著大數據、人工智能、物聯網等的發展，半導體領域的技術迭代正在加快，技術挑戰增加，稍有不慎就可能出現誤判，英特爾自14nm節點到10nm節點的過渡已經歷了5年時間。研發先進節點正在變得更加困難，相應耗費的研發、設備、材料等開支也大大增加，芯片架構設計也需要不斷優化。ADM是否能延續目前的有利勢頭，仍需觀察。

不過，英特爾與AMD之間的戰斗將在未來幾年中對處理器的格局造成影響。