一般SMT回流焊接爐操作界面上所顯示的溫度是爐中內(nèi)置熱電偶測透出的溫度,它既不是PCB上的溫度,也不是發(fā)熱體表面或電阻絲的溫度,實際上是熱風(fēng)的溫度。要會設(shè)定爐溫,必須了解兩條基本的傳熱學(xué)定律。
(1)在爐內(nèi)給定的一點,如果貼片加工電路板的溫度低于爐溫,那么電路板將升溫;如果PCB溫度高于爐溫,那么PCB溫度將下降;如果電路板的溫度與爐溫相等,將無熱量交換。
(2)爐溫與SMT貼片電路板溫度差越大,電路板的溫度改變得越快。
爐溫的設(shè)定,一般先確定爐子鏈條的傳送速度,然后才開始進行溫度的設(shè)定。鏈速慢、爐溫可低一點,因為較長的時間可達到熱平衡;反之,可提高爐溫。如果PCB上元件密且大元件多要達到平衡,需要較多熱量,就要求提高爐溫;相反、爐溫降低。需要強調(diào),一般情況下鏈速的調(diào)節(jié)幅度不是很大,因為smt貼片加工焊接的工藝時間、回流焊接爐的溫區(qū)總長度是確定的,除非回流焊接爐的溫區(qū)比較多、比較長,生產(chǎn)能力比較充足。
爐溫的設(shè)定是一個設(shè)定、測溫和調(diào)整的過程,其核心就是溫度曲線的測量。測方式分為接觸式和非接觸式兩大類?;亓骱钢幸话悴捎脽犭娕歼M行測溫,屬于接觸式測溫方式。接觸式測溫儀表比較簡單、可靠,測量精度較高。但因測溫元件與被測介質(zhì)需要進行充分的熱交換,需要一定時間才能達到熱平衡,所以存在測溫的延遲現(xiàn)象;同時受耐高溫材料的限制,不能應(yīng)用于很高的溫度測量。
作接觸式儀表測溫是通過熱輻射原理來測量溫度的,測溫元件不需要與被測介質(zhì)接觸,測溫范圍廣,不受測溫上限的限制,也不會破壞被測物體的溫度場,反應(yīng)速度一般也比較快;但受到物體的發(fā)射率、測量距離、煙塵和水汽等外界因素的影響,其測量誤差較大。
因此當(dāng)客戶需要很精確的回流焊溫度曲線smt加工廠就要準(zhǔn)確把控以上的幾個測量關(guān)鍵點。
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