在SMA波峰焊中,波峰焊設備中的焊料波峰焊發生器在技術上必須進行更新設計,方適合SMA波峰焊的需要。SMA波峰焊工藝既有與傳統的THT波峰焊工藝共性的方面,也有其特殊之處。在SMT加工廠,SMA波峰焊工藝要素的調整有哪些?
(1)助焊劑的涂敷:SMA波峰焊中,由于已安裝了SMC/SMD的PCB表面上凹凸不平,這給助焊劑的均勻涂敷增加了困難。保持噴霧頭的噴霧方向與PCB板面相垂直,是克服噴霧陰影效應的有效手段。
(2)預熱溫度。SMA波峰焊中,預熱溫度不僅要考慮助焊劑要求的激活溫度,而且還藥考慮SMC/SMD本身所要求的預熱溫度。通常預熱溫度的選擇原則是:使經過預熱區后的SMA的溫度與焊料波峰的溫度之差≤100℃左右為宜。
(3)焊料、焊接溫度和時間:由于SMA為浸入式波峰焊,焊料槽中的焊料工作時受污染的機會比THT波峰焊時要大得多,因此要特別注意監視焊料槽中焊料的雜質含量。SMA波峰焊所采用的最高溫度和焊接時間的選擇原則是:除了要對焊縫提供熱量外,還必須提供熱量去加熱元器件,使其達到焊接溫度。當使用較高的預熱溫度時,焊料槽的溫度可以適當降低些,而焊接時間可酌情延長些。例如,在250℃時,單波峰的最長浸漬時間或雙波峰中總的浸漬時間之和約為5S,但在230℃時,最長時間可延長至7.5S。
(4)PCB夾送速度與角度:在THT波峰焊中,較好的角度大約是6°~8°,而SMA的波峰焊接面一般不如THT的波峰焊接面平整,這是導致拉尖、橋連、漏焊的一個潛在因素。因此,SMA波峰焊中夾送角度選擇宜稍大些,一般在6°~8°。夾送速度的選擇必須使第二波峰有足夠的浸漬時間,以使較大的元器件能夠吸收到足夠的熱量,從而達到預期的焊接效果。
(5)浸入深度:浸入深度是指SMA波峰焊中PCB浸入波峰焊料的深度,第一波峰的深度要比較深,以獲得較大的壓力克服陰影效應,而通過噴口的時間要短,這樣有利于剩于的助焊劑有足夠的劑量供給給第二波峰使用。
(6)冷卻:在SMA波峰焊中,焊接后采用2min以上的緩慢冷卻,這對減少因溫度劇變所形成的應力,避免元器件損壞(特別是以陶瓷做基本或襯底的元器件的斷裂現象)是有重要意義的。
推薦閱讀:http://www.1cnz.cn/article/89/92/2017/20171205594324_a.html
-
pcb
+關注
關注
4319文章
23083瀏覽量
397551 -
元器件
+關注
關注
112文章
4713瀏覽量
92221 -
波峰焊
+關注
關注
12文章
309瀏覽量
18610
發布評論請先 登錄
相關推薦
評論