從清洗劑的特點(diǎn)來(lái)考慮,人們常選用三氯三氟乙烷(CFC-113)和甲基氯仿作為清洗劑的主體材料。CFC-113具有脫脂效率高,對(duì)助焊劑殘余物溶解力強(qiáng),無(wú)毒、不燃不爆,易揮發(fā),對(duì)元器件和PCB無(wú)腐蝕及性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。較長(zhǎng)時(shí)間以來(lái),它一直被視為印制電路板組件焊后清洗的理想溶劑。
但是近年來(lái),人們經(jīng)研究發(fā)現(xiàn)CFC-113對(duì)高空臭氧層有破壞作用,為了避免地球環(huán)境被破壞,現(xiàn)在已經(jīng)研制出了CFC的替代品,主要有以下三種。
(1)改進(jìn)型的CFC:這種溶劑是在氯氟烴分子中引入了氫原子,以促進(jìn)其可以在大氣中訊速分解,減輕對(duì)臭氧層的損害,據(jù)測(cè)算,大概只有CFC的1/10。這種CFC的替代溶液用HCFC表示。
(2)半水清洗溶劑:其特點(diǎn)是既能溶解松香,又能溶解于水中,主要有萜烯類溶劑和烴類混合物溶劑。萜烯類溶劑的主要成分是烴和有機(jī)酸,它可以生物降解,不會(huì)破壞臭氧層,無(wú)毒、無(wú)腐蝕,對(duì)助焊劑殘余物有很好的溶解能力。烴類混合物溶劑的主要成分是烴類混合物,并含有極性和非極性成分,提高了對(duì)各種污染物的溶解能力。半水清洗劑是目前被廣泛認(rèn)為的最有希望的替代溶劑。
(3)水清洗劑:其成分是極性的水基無(wú)機(jī)物質(zhì),通常采用皂化劑跟焊接剩余物發(fā)生“皂化反應(yīng)”,生成可溶于水的脂肪酸鹽,然后再用去離子水漂洗。這種清洗材料是替代CFC溶劑清洗的有效途徑,主要用于低密度組件的清洗。
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