芯片在工作時，如果過熱發燙，要看是異常情況還是正常情況。有些功率芯片在接近滿載工作時的確是非常燙的，這要通過加大散熱銅皮、加裝散熱片來解決；有些非功率芯片如果燙得厲害就要考慮是不是電路異常所導致的。

通過增大散熱銅皮來解決散熱問題

對于一些功率芯片、電源芯片，流過較大的電流時會產生較大的熱量，這個是正常的，需要對芯片做散熱處理，如果是貼片芯片，一般都有一個面積比較大的引腳，起到良好的散熱作用，在設計電路時，需要將與該焊盤相連的銅皮做的大一些，讓芯片產生的熱量盡快散掉，以免影響芯片的性能。2 通過加裝散熱片來解決散熱問題

對于直插芯片的，比如所TO-220封裝，都會在芯片上留出一個固定孔，方便用戶在使用時按照預估發熱量加裝散熱片。為了更好的散熱，在加裝散熱片時，芯片與散熱片之間要涂上散熱硅脂，利于導熱。

以上兩種情況，都是功率芯片、電源芯片，都是正常的發熱情況。有時候會因為電路設計、焊接問題導致的發熱異常，這時候就需要查找問題、解決問題。

芯片使用異常導致的發熱

在遇到集成電路發熱異常時，應馬上斷電，首先查看供電是否正常、電壓是否符合要求、電源是不是接反；再次查看芯片的電源引腳是否短路、電源引腳是否反接了，最后查看是不是電路的元器件參數有問題或者是芯片選型有問題。

1、芯片內部有器件短路，導致芯片供電電流增大。 2、芯片外部供電電壓升高，導致芯片供電電壓電流同時增大。 3、散熱不好且長時間大負荷工作，導致芯片發燙。 4、芯片輸出端口負載變重（負載阻抗變?。?，導致芯片輸出功率增加。 5、芯片輸出端口短路，導致芯片輸出功率驟增。 （無限流措施則會燒毀芯片輸出級或整塊芯片）。