近日，高通首款5G SoC處理器跑分曝光，這款芯片尚未正式發布，甚至都沒有正式命名，只是高通內部暫定為驍龍SM7250（推測正式命名為驍龍735），而其性能指標已在跑分網站上曝光——

驍龍SM7250采用8核架構，1個A76頻率在2.36GHz，1個A76頻率在2.32GHz，另外6個A55小核頻率1.73GHz，整合Adreno 620 GPU核心。在GK4跑分中，驍龍SM7250的單核為2758分，多核6419分，使用的測試手機是vivo V1907A（同樣未發布），8GB內存，搭載Android 10系統。

早在9月初，高通官方宣布了旗下首個原生集成5G基帶的移動平臺，隸屬于驍龍7系列，將是集成5G功能的SoC系統級芯片，基于7nm工藝制程打造，通過內置7nm驍龍X55基帶，來實現2-5G的支持，支持NSA和SA兩種5G組網方式，同時支持所有主要地區和頻段。

從那時候起，業界沒有能力自行研發生產處理器和5G基帶的手機廠商都開始對這款驍龍SM7250翹首以盼，希望能搶得首發，進而搶占市場。畢竟當前除了華為系和三星系部分手機能搭載自家研發生產的5G SoC處理器外，其他手機廠商都只能依賴高通。

據了解，包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托羅拉、HMD Global、LG電子等在內的十多家手機廠商與品牌，都在積極跟高通溝通，希望能首批用上內置5G基帶的驍龍7250處理器，在未來即將推出的5G手機上部署驍龍7系5G集成平臺，OPPO、Vivo等廠商之前就放言將于年底前推出搭載5G SoC處理器、同時支持5G NSA和SA組網的智能手機。

但是，事情的進展并沒有如它們希望的那么順利，由于驍龍7250采用的是7nm工藝，而當前能成熟生產7nm芯片的代工廠似乎只有臺積電和三星，其中又首推臺積電的工藝最為成熟。但問題是，臺積電的生產資源早早就被華為以高價預定了7成以上，臺積電對高通的態度是，你要我代工也可以，但價格你別嫌貴。而高通方面心想，驍龍7250定位是中端芯片，不能投太多成本，于是選擇了三星為其代工，結果，三星的7nm EUV 工藝出現問題，直接影響驍龍7250的量產。

所以，可以預想，從當前到年底的短短不到三個月時間里，驍龍7250量產的規模肯定不會太大，從供求關系的角度，很可能會出現“一芯難求”的局面，到時候國內一眾手機廠商很可能又再次上演排隊給高通送錢的的“盛況”。

有人也許會問，既然華為能夠成熟地量產5G SoC處理器（麒麟990），為什么不對外銷售呢？至少可以賣給國內的手機廠商，不至于它們被高通“痛宰一頓”啊。

事實上，這個問題我之前曾撰文分析過，我認為這里面有兩個層面的原因，一方面，華為不對外賣芯片是不得已的綏靖之計，因為華為的產品線很寬廣，其中很多產品需要從高通等美國廠商中購買其他關鍵的組件，包括芯片的設計、生產過程中對美國供應鏈的依賴相當嚴重，因此，為了不招致美國敵視，一旦華為對外銷售芯片，這意味著華為成為了一眾美國科技企業的競爭對手，影響美企數百億的生意，尤其如果華為采取一貫的低價策略的話，將對美國的芯片生意帶來極大的沖擊，因此，華為的芯片策略一直相當低調，基本上是自產自銷，甚至在一定程度上還有意識地控制生產規模，比如，哪怕華為早就有了麒麟芯片，但華為還是從高通手中購買大量高端芯片，華為每年從美國的采購金額高達200億美元。

另一方面，華為不單獨出售芯片，是因為它的志向是要建立生態，賺大錢，而不是賺差額利潤的小錢。我們來看看華為在芯片上的商業策略是怎樣的，華為官方是這樣說的：我們不直接對外銷售處理器，但我們會一直堅持硬件開放，把服務器主板、AI模組和板卡向合作伙伴開放，幫助做到整機和解決方案；此外還會堅持軟件開源，把服務器的操作系統、數據庫、AI計算框架向合作伙伴開放，在這個基礎上做出商業版本，讓軟件的開發更容易；第三，華為不做應用，但是會投入專門的團隊和工具幫助伙伴做好應用以及做好應用的遷移。總結來說，華為將以云服務的方式，面向客戶開放部件，包括主板等硬件、服務器操作系統等軟件、應用開發和遷移的使能。從這一點來看，很明顯，華為看重的不是芯片銷售這點利潤，而且是與美國針鋒相對的高風險利潤，華為看得更高、更遠，它看重的是生態的建設。

不過，華為單獨對外銷售芯片這個原則最近似乎有點變化，近日，華為海思宣布推出面向物聯網行業的4G通信芯片產品Balong 711，這是華為海思面向公開市場推出的首款4G通信芯片。與此同時，有消息傳出，華為內部已在考慮將麒麟系列對外出售。

如果這一天真的到來，那國內一眾手機廠商就可以擺脫高通依賴，在家門口就能買到物廉價美的5G芯片，這對中國的5G產業發展是一劑有力的強心劑。