隨著表面組裝技術的廣泛應用，SMT的焊接質量問題引起了人們的高度重視。為了減少或避免再流焊中各種缺陷的出現，不僅要注重提高工藝人員分析、判斷和解決這些問題的能力，而且還要完善工藝管理，提高工藝質量控制技術，這樣才能更好地提高SMT的焊接質量，保證電子產品的最終質量。以下是導致橋連缺陷的主要因素。

（1）溫度升速過快：再流焊時，如果溫度上升速度過快，焊膏內部的溶劑就會揮發出來，引起溶劑的沸勝飛濺，濺出焊料顆粒，形成橋連。其解決辦法是：設置適當的焊接溫度曲線。

（2）焊膏過量：由于模板厚度及開孔尺寸偏大，造成焊膏過量，再流焊后必然會形成橋連。其解決辦法是：選用厚度較薄的模板，縮小模板的開孔尺寸。

（3）模板孔壁粗糙不平，不利于焊膏脫膜，印制出的焊膏也容易坍塌，從而產生橋連。其解決辦法是：采用激光切割的模板。

（4）貼裝偏移，或貼片壓力過大，使印制出的焊膏發生坍場，從而產生橋連。其解決辦法是：減小貼裝誤差，適當降低貼片頭的放置壓力。

（5）焊膏的黏度較低，印制后容易坍塌，再流焊后必然會產生橋連。其解決辦法是：選擇黏度較高的焊膏。

（6）電路板布線設計與焊盤間距不規范，焊盤間距過窄，導致橋連。其解決辦法是：改進電路設計。

（7）錫膏印刷錯位，也會導致產生橋連。其解決辦法是，提高錫膏印刷的對位精度。

（8）過大的刮刀壓力，使印制出的焊膏發生坍塌，從而產生橋連。其解決辦法是：降低刮刀壓力。

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