在SMT生產車間波峰焊、無鉛波峰焊接中，由于元器件或者工藝上問題引起的不當，出現潤焊不良、漏焊、虛焊等缺陷問題是很容易產生的。錫料未全面或者沒有均勻地包覆在被焊物表面，使焊接物表面金屬棵露，潤焊不良在焊接作業中是不能被接受的，它嚴重降低了焊點的“耐久性”和“延伸性”，同時也降低了焊點的“導電性”及“導熱性”。下面SMT加工廠介紹產生的原因有哪些：

缺陷產生原因：

①元器件焊端、引腳、印制電路板基板的焊盤氧化或被污染，PCB受湖等。

②元器件端頭金屬電極附著力差或采用單層電極，在焊接溫度下產生脫帽現象。

③PCB設計不合理，波峰焊時陰影效應造成漏焊。

④PCB翹曲，使PCB翹起位置與波峰焊接觸不良。

⑤傳送帶兩側不平行（尤其使用PCB傳輸架時），使PCB與波峰接觸不平行。

⑥波峰不平滑，波峰兩側高度不平行，尤其電磁泵波峰焊機的錫波噴口如果被氧化物堵塞時，會使波峰出現鋸齒形容易造成漏焊、虛焊。

⑦助焊劑活性差，造成潤濕不良。

解決方法：

①元器件先到先用，不要存放在潮濕的環境中，不要超過規定的使用目期。對PCB進行清洗和去潮處理。

②波峰焊應選擇三層端頭結構的表面貼裝元器件，元器件本體和焊端能經受兩次以上的260℃波峰焊的溫度沖擊。

③ SMD/SMC采用波峰焊時，元器件布局和排布方向應遵循較小元器件在前和盡量避免互相遮擋的原則。另外，還可以適當加長元器件搭接后剩余焊盤的長度。

④PCB的翹曲度小于0.8％～1.0％。

⑤調整波峰焊機及傳輸帶或PCB傳輸架的橫向水平。

⑥清理噴嘴。

⑦更換助焊劑。

⑧設置恰當的預熱溫度。

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