在smt貼片加工廠里，生產(chǎn)技術(shù)人員使用焊膏時需要注意工藝操作流程是什么？在焊膏印刷中影響性能和焊膏質(zhì)量的工藝操作因素繁多，要達到最佳的印刷效果和合乎要求的質(zhì)量必須從主要方面著手，綜合考慮以下因素。
①模板材料、厚度、開孔尺寸和制作方法。
②焊膏黏度、成分配比、顆粒形狀和均勻度。
③印刷機精度、性能和印刷方式。
④刮刀的硬度、刮印壓力、刮印速度和角度。
⑤印制電路板PCB的平整度和阻焊膜。
⑥其他方面，如焊膏量、環(huán)境條件影響及模板的管理等。
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