隨著SMT電子產(chǎn)品向小型化、高組裝密度方向發(fā)展,電子組裝技術(shù)也以表面貼裝技術(shù)為主。因此,下面簡單說明幾點無鉛再流焊特點。
(1)無鉛工藝溫度高,熔點比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高。
(2)表面張力大,潤濕性差。
(3)工藝窗口小,質(zhì)量控制難度大。
(4)無鉛焊點浸潤性差,擴展性差。
(5)無鉛焊點外觀粗糙,因此傳統(tǒng)的檢驗標準與AOI須升級。
(6)無鉛焊點中孔洞(氣孔)較多,尤其是有鉛焊料與無鉛焊料混用時,韓端上的有鉛焊料先熔,覆蓋焊盤,助焊劑排不出去,造成空洞。一般情況下,BGA內(nèi)部的孔洞不影響機械強度,但是大孔洞及焊接界面的孔洞,特別是當孔洞連成一片時會影響可靠性。
(7)缺陷多:主要由浸潤性差,使自對位效應減弱造成的。
由于無鉛焊料熔點高、潤濕性差給再流焊帶來了焊接溫度高、工藝窗口小的工藝難題,使再流焊容易產(chǎn)生虛焊、氣孔、立牌等缺陷,還容易引起元器件、PCB損壞等可靠性問題,因此,設(shè)置最佳的溫度曲線,既保證焊點質(zhì)量,又保證不損壞元器件和PCB嗎,是無鉛再流焊工藝要決絕的根本問題。
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