五種電路板常用膠

一、紅膠

紅膠是一種聚烯化合物，受熱后容易發生固化，當它所受的溫度達到150℃凝固點時候，紅膠就開始由膏狀體變成固體，利用這一特性，可以用點膠或者印刷的方式對貼片元器件進行固定，線路板元件使用貼片紅膠可以通過烤箱或者回流焊進行加熱固化。

線路板上的元件，特別是雙面貼裝的線路板，過波峰焊的時候使用貼片紅膠固定，可以讓背面的小型貼片元件不會掉落的錫爐中。

二、黃膠

電路板所用的黃膠是一種水劑型粘合劑，有一種刺激性氣味，是一種柔軟性自粘結的凝膠狀物，有優良的絕緣，防潮，防震和導熱性能，使電子元器件在苛刻條件下安全運行。

它容易發生固化，固化的速度與環境溫度、濕度和風速關：溫度越高，濕度越低，風速越大，固化速度則越快，反之則減慢。將涂裝好的部件置于空氣中會有慢慢結皮的現象發生，注意操作應該在表面結皮之前完成。

三、導熱硅膠

導熱硅膠又稱導熱膏、散熱膏，是一種高導熱絕緣有機硅材料，不像導熱硅脂幾乎永遠不固化，可在-50℃—+250℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。既具有優異的電絕緣性，又有優異的導熱性，同時具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。它的特點是無毒無味無腐蝕性，符合ROHS標準及相關環保要求，化學物理性能穩定。

四、硅酮膠

硅酮膠是一種類似軟膏，一旦接觸空氣中的水分就會固化成一種堅韌的橡膠類固體的材料。硅酮膠因為常被用于玻璃方面的粘接和密封，所以俗稱玻璃膠，膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。

五、熱熔膠

熱熔膠條是以乙烯-醋酸乙烯聚合物（EVA）為主要材料，加入改性松香樹脂或石油樹脂與其它成份配成的固體型粘合劑，是一種可塑性的無毒無味的綠色環保膠粘劑，在一定溫度范圍內熱熔膠的物理狀態隨溫度變化而變化，而化學特性保持不變。完全不含水或溶劑，具有快速粘合、強度高、耐老化、無毒害、熱穩定性好，膠膜韌性等特點。

將熱熔膠加熱至使用溫度，用噴槍或涂布于被粘物上，必須在膠的開放時間內完成粘合和定型的工作，夾緊被粘物冷卻至常溫。熱熔膠在適溫下呈固態，加熱熔融成液體，經過常溫冷卻，在幾秒鐘內完成粘接，能用效的固定電子元器件和線束。

PCB電路板封膠用什么膠

目前用于PCB板灌封有3種膠水，分別是有機硅灌封膠、環氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠。

一、有機硅灌封膠

適合灌封各種在惡劣環境下工作的電子元器件。

1、抗老化能力強、耐候性好、抗沖擊能力優秀；

2、對電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應中不產生任何副產物；

3、可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好，使用更方便；固化收縮率小，具有優異的防水性能和抗震能力。

4、具有優秀的抗冷熱變化能力，可在寬廣的工作溫度范圍內使用，能在-60℃～200℃溫度范圍內保持彈性，不開裂；

5、具有優異的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩定性；

6、具有優秀的導熱性能和阻燃能力，有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數；粘度低，具有良好的流動性，能夠滲入到細小的空隙和元器件下面；

二、環氧樹脂灌封膠

適合灌封常溫條件下且對環境力學性能沒有特殊要求的電子元器件上。

具有優秀的耐高溫性能和電氣絕緣能力，操作簡單，固化前后都非常穩定，對多種金屬底材和多孔底材都有優秀的附著力。

缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產生裂縫，導致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內，防潮能力差。并且固化后為膠體硬度較高且較脆，容易拉傷電子元器件。

三、聚氨酯灌封膠

適合灌封發熱量不高的室內電器元件。

溫度要求，不超過100攝氏度，灌封后出現汽泡比較多，灌封條件在真空下，粘接性介于環氧與有機硅之間。低溫性優良，防震性能是三種最之中最好的。

缺點：耐高溫性能較差，固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力和抗震紫外線都很弱、膠體容易變色。