現今的SMT貼片廠家使用波峰焊設備非常廣泛，但還是有很多人不了解波峰焊設備知識的使用工藝有哪些預熱方法？

PCB線路板通過傳送帶進入波峰焊機以后，會通過某個形式的助焊劑涂敷裝置，在這里助焊劑利用波峰、發泡或噴射的方法涂散到線路上，由于大多數助焊劑在焊接時必須要達到并保持一個活化溫度來保證焊點的完全浸潤，因此線路板在進入波峰槽前要先經過一個預熱區。

當前波峰焊機基本上采取熱輻射方式進行預熱，最常用的波峰焊預熱方法有強制熱風對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中，強制熱對流通常被認為是大多數工藝里波峰焊機最有效的熱量傳遞方法。在預熱之后，線路板用單波（λ波）或雙波（擾流波和λ波）方式進行焊接。對穿孔式元件來講單波就足夠了，線路板進入波嶺時，焊錫流動的方向和板子的行進方向相反，可在元件引腳周圍產生渦流。這就象是一種洗劇，將上面所有助焊劑和氧化膜的殘余物去除，在焊點到達浸潤溫度時形成浸潤。

助焊劑涂敷之后的預熱可以逐步提升PCB的溫度并使助焊劑活化，這個經過還能減小組裝件進入污峰時產生的熱沖擊。它還可以用來蒸發掉所有可能吸收的潮氣或稀釋助焊劑的載體溶劑，如果這些東西不被去除的話，它們會在過波峰時沸騰并造成錫濺射，或者形成蒸汽留在焊錫里面形成中空的焊點或砂眼。另外，由于雙面板和多層的熱容量較大，因此它們比單面板需要更高的預熱溫度。

對于混和技術組裝件，一般在λ波前還采用了擾流波。這種波比較窄，擾動時帶有較高的垂直壓力，可使焊錫很好地滲入到安放緊的引腳和表面安裝元件（SMD）焊盤之間，然后用λ波完成焊點的成形。在對未來的設備和供應商作任何評定之前，需要確定用波峰進行焊接的板子的所有技不規格，因為這些可以決定所需機器的性能。

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