10月24日,聯立(徐州)半導體有限公司舉行了開幕典禮,據悉,聯立(徐州)半導體一期項目已具備了全線量產的條件。
據金龍湖發布,目前具備生產條件的產線為聯立(徐州)半導體一期項目,目標產能為2.4萬片/每月;2020年將啟動項目二期擴建計劃,將增加12英寸的生產線,整體完成后,聯立徐州的目標產能將達到10萬片/每月。
聯立(徐州)半導體有限公司周季美董事長表示,中國已成為全世界最大,最重要的面板生產基地,顯示驅動芯片在國內的年需求量達180萬片以上。
在此背景下,聯立徐州基地的啟用,將在一定程度上緩解國內面板廠無“芯”可用的處境,并建立真正意義上的國內制造國內使用。
資料顯示,聯立(徐州)半導體有限公司注冊資本為1000萬美元,是目前中國大陸地區能提供晶圓金凸塊制造、測試、切割、封裝等完整工藝的極少數廠商之一,項目工藝綜合了當今全球先進的芯片封裝技術。
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